Nová verze operačního systému Windows 10, která je určená speciálně pro čipy s architekturou ARM, bude mít tento rok nové „železo“, na kterém poběží. Jako první se o to postaral Qualcomm ve spolupráci se Samsungem.
Nově představený čipset s označením Snapdragon 850, který je vyrobený 10nm technologií, má mnoho společného se stávajícím mobilním Snapdragonem 845, ale pochopitelně přináší zvýšený výkon. Snapdragon 850 je určen pro notebooky, tablety a další podobná nenáročná zařízení, kde je možné srazit cenu a nabídnout trochu jiné parametry, než jsme zvyklí s procesory od Intelu nebo AMD.
Týká se to například toho, že čipset podporuje integrované LTE (X20) s rychlostí až 1,2 Gb/s (upload maximálně 150 Mb/s), přičemž výdrž zařízení by měla být až 25 hodin. Díky tomu zachovává novou strategii neustálého připojení k sítí, podobně jako jsme na to zvyklí u mobilních telefonů.
Výkon by měl být slušný - v rámci Turbo režimu je osmijádrový procesor Kryo 385 schopen pracovat až na frekvenci 2,95 GHz. O grafickou akceleraci se stará Adreno 630 (o 30 % vyšší výkon oproti starší generaci) a nechybí Hexagon 685 (DSP) nebo Spectra 28 (ISP).
Dle vyjádření má čip až třikrát vyšší výkon při zpracování umělé inteligence než starší generace. Mezi novinkami podporuje i Wi-Fi 802.11ad (2,4 GHz, 5 GHz, 60 GHz), Bluetooth 5.0, Qualcomm TrueWireless Stereo, celkem 6 lokalizačních systémů (GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS) i s asistencí dalších senzorů a využití při nízké spotřebě. Čipset si poradí se 4K kamerami i přehráváním videa v tomto rozlišení. K nabíjení zařízení s tímto čipsetem je možné využít technologie Qualcomm Quick Charge 4+.
Qualcomm Snapdragon 850 lze očekávat v prvních zařízeních ještě během tohoto roku. Zatím ale není jasné, jestli bude tato nová produktová vlna úspěšná, protože i když Windows 10 pro ARM umožňuje spouštění x86 aplikací díky emulaci, potýká se to s řadou dalších omezení. Problémem by také mohla být cena, protože již dříve představené modely se staršími čipsety měly velmi vysokou cenu.
