Hlavní problém je v tom, že každý čip je jinak vysoký, podle toho, jak se ho povede připájet. Není problém vyrobit chladič, který bude mít základnu až k VRAM čipům. Bude stát i +-stejně. Problém bude v tom, že to nebude všude přesně doléhat. Jeden čip bude o něco výš a nad ostatními včetně GPU bude mezera, kterou pasta nezachrání. Proto se to dělá jen na jeden hlavní čip (GPU) a zbytek se řeší teplovodivou gumou, která se vymačká, jak je zrovna potřeba.Proto tam musel dávat "měděné bloky s přesně zaměřenou velikostí a tloušťkou". Každý ten kus musel upravit přesně pro konkrétní čip.Kdyby výrobci uměli osadit čipy tak, aby byly vždy stejně vysoké, tak by tam tu gumu nedávali. Prostě by udělali chladič tak, aby doléhal na vše najednou a hotovo.