Firma IBM ohlásila novou technologii výroby integrovaných čipů, tentokrát za pomoci prvků jako je křemík a germanium.
Firma IBM ohlásila novou technologii výroby integrovaných čipů, tentokrát za pomoci prvků jako je křemík a germanium (Si-Ge). Tuto technologii by v budoucnu měli využívat hlavně výrobci mobilních telefonů, pagerů a bezdrátových komunikačních prvků. Hlavním důvodem je to, že nový objev by měl zaručit zmenšení rozměrů, spotřeby a výrobních nákladů těchto zařízení. Při menších rozměrech čipů lze také předpokládat zlepšení integrace dalších funkcí do mobilních telefonů (např. e-mail, přístup do Internetu, funkce známé z klasických handheldů atd.).
IBM je prvním výrobcem integrovaných obvodů, který tuto technologii začal využívat i přímo ve výrobě. Moderní výkonné komunikační zařízení totiž vyžadují kombinaci vysoké rychlosti, nízkého šumu a spotřeby. Tyto požadavky však nesplňovaly starší technologie založené na prvcích galium-arsenid (Ga-As), které se vyznačovaly náročností a nákladností výroby, vyšší spotřebou a zastaralostí.
První čip vyrobený technologií křemík-germanium u IBM se skládá z několika obvodů. Jsou to např. nízkošumové zesilovače, napěťově řízený oscilátor a výkonové zesilovače. Tyto částí byly přímo navrženy jako náhrada za součásti vyráběné technologií galium-arsenid.
IBM má v úmyslu rozšířit tuto technologii v těchto oblastech :
- mobilní telefony příští generace, zahrnující i satelitní systémy (např. IRIDIUM)
- v systémech GPS (Global Positioning System)
- a i v optických sítích pro zrychlení propustnosti
Je vidět, že vývoj nových technologií nespí a pokračuje stále kupředu. Nedávno oznámila firma IBM nahrazení hliníku mědí při výrobě vodivých cest v integrovaných obvodech a dnes opět přichází s dalším krokem vpřed.