Před rokem se o firmě SiS téměř nemluvilo, nyní je to technologický leader na poli čipsetů. Největší konkurenti, VIA a Intel, se sice snaží bojovat, ale proti přesile SiS nemají šanci. Během posledních měsíců jsme byli svědky překvapivého nástupu výrobků SiS, v následujícím půl roce bude dominance těchto čipsetů ještě větší.
Southbridge firmy SiS
Jak již bylo řečeno výše, již brzy se objeví čipset SiS 645 DX, který bude dodáván v kombinaci se SiS 962. Tento southbridge je vybaven USB 2.0 a IEEE1394. Největší výhoda desek s tímto sothbridgem bude nízká cena a velká paleta vybavení. Dovolil bych si říct, že do léta zaplatíme za špičkovou desku (s čipsetem SiS 645 DX) s USB 2.0 a IEEE1394 zaplatíme něco kolem 4000 Kč s DPH.
Na léto se připravuje SiS 963, který se objeví v kombinaci se SiS 648. Výhodou tohoto southbridge je zvýšená propustnost MuTIOL sběrnice (mezi northbridgem a southbridgem) na 1,2 GB/s (to překoná i propustnost HyperTransport sběrnice v systému s procesorem Hammer, postaveném na čipsetovém řešení od AMD, mezi procesorem a southbridgem - propustnost bude pouze 800 MB/s).
southbridge SiS 963
Ke konci roku se dočkáme čipsetů SiS 964 a 964B. První jmenovaný v sobě nově integruje podporu SerialATA první generace (propustnost 150 MB/s) a druhý v sobě integruje podporu bezdrátových sítí 802.11b. Tyto southbridge se budou vyrábět i pro procesory Hammer.
Chtěl bych je podotknout, že v systémech s procesorem Hammer sice bude použita HyperTransport sběrnice, ale bude se používat většinou jen mezi procesorem a řadičem AGP. Spojení s southbridgem bude probíhat pomocí firemních sběrnic výrobců čipsetů - u VIA bude V-linku, u SiS bude MuTOIL.
