Call centrum Asusu

V 80 % případů do servisu dorazí balíky jednou až dvakrát denně prostřednictvím DPD.

Každý balík se na příjmu natočí na kameru a naskenuje, aby se zdokumentovalo, že dorazil.

Balík se poté položí na stůl do červené oblasti, znovu se naskenuje číslo reklamace

Notebook se vybalí, vloží i s příslušenstvím do pouzdra, ve kterém bude servisem putovat.

Krabice se odloží do regálu.

Pouzdro putuje do oddílu Key-in, kde se ke každému kusu vytisknou průvodní travel karty a ani zde nechybí kamera, aby byl zaznamenán pohyb kusu.

Techniků, kteří se zabývají notebooky a telefony, je na oddělení přibližně čtrnáct.

Každý technik má větší stůl a regál, aby notebooky mohl rozebírat, instalovat testy a aplikovat je. 

Když transfer operator donese požadovaný díl, technik komponentu zkontroluje, vymění ji, zjistí, zda pomohla, notebook finálně otestuje testovacími interními programy.

V servisu je také člověk, který řeší pozáruční opravy. Když je například něco polité, rozbité a nevztahuje se na to záruka.

Když si technik objedná díl, systém si ho sám rezervuje.

Operátoři skladu díl nachystají a vloží do přiřazeného boxu danému technikovi.

Při reklamaci komponenty, jako jsou grafické karty či základní desky, putuje balík rovnou na oddělení Key-in, kde probíhá vybalování zásilek pod kamerou a jejich zadávání do systému. 

V případě, že je komponenta na pohled pořádku, následuje její přebalení, opatření štítkem pro opravu a travel kartou s nejrůznějšími kódy, popisem problému i datem příjmu.

Základní deska přijde rovnou opraváři. Ten se podívá, na co si zákazník stěžuje, problém duplikuje, identifikuje, co je příčinou závady, vyřeší ji a spustí testovací program od Asusu.

Zatímco u základní desky je na identifikaci závady i na testování vyhrazen jeden člověk, u grafické karty jsou potřeba dva.

Pokud by grafika neprošla finálním testem speciálním softwarem v Linuxu přímo od Nvidia či AMD, vrací se zpátky na opravu.

Odpájení a připájení součástek probíhá na několika stanovištích podle typu součástky. Na ty malé stačí klasické mikropájky či horkovzdušné pájky.

Pokud jsou ale součástky větší s mnoha piny, už je nutná pájecí vlna neboli masa roztavené pásky s teplotou okolo 280 °C rovnoměrně působící na všechny piny součástky.

Když je zapotřebí vyměnit nějaký BGA čip (Ball Grid Array) neboli čip s pravoúhlou mřížkou kontaktů pro povrchovou montáž, musí se využít BGA pájení horkým vzduchem.

Všechny součástky, které připutují, končí ve skladu součástek. Začínají ve vysoušecí peci,  kde se zbaví vlhkosti.

Součástky se nechají vychladnout a umístí do sáčků. V bednách následně přijdou do speciálních boxů udržujících určitou teplotu a vlhkost

Když je základní deska či grafická karta opravena a připravena k zabalení, putuje do oddělení Pack, kde si pracovníci roztřídí komponenty podle jednotlivých procesů.

Komponenty pak putují ke stolu, kde následuje samotné balení.