Svět polovodičů neobnáší jen sledování nanometrů a různých výrobních procesů, děje se toho mnohem více a aktuálně diskutovaným tématem je propojení více křemíkových čipů do celku.
Výkon polovodičového čipu se může zvyšovat lepší architekturou, větší plochou nebo výkonnějším výrobním procesem. V prvním případě stojí peníze vývoj, v druhém se na stejně drahý wafer vmístí méně kusů s vyšší náchylností k defektům a ve třetím se připlácí (a čeká) na výrobní kapacity. V poslední době inženýři objevují způsoby, jak tyto limity obcházet pomocí různých modulárních propojení kusů křemíku vytvářející jeden výsledný produkt.
Od monolitu k čipletům
Polovodičová historie a do velké míry i přítomnost patří monolitickým řešením – celek se nachází na jediném kusu křemíku. Třeba procesor na něm má všechna jádra, cache, nejrůznější akcelerátory, například pro video. Tomu se říká monolitický produkt a vyznačuje se úměrami popsanými v prvním odstavci.
Jakmile se křemík rozdělí na dva kusy, úměry se zrelativizují a dají mnohem více prostoru pro kreativní řešení, ovšem vzniknou i problémy. Tím nejdůležitějším je propojení dvou či více polovodičů, protože pořád tvoří jeden celek a musí spolu rychle komunikovat. Navíc pokud začnete propojovat dva či více kusů křemíku, všechny polovodiče musí být velmi přesně umístěny tak, aby nejen přesně dosedly na spoje, ale aby jejich horní plochy tvořily rovinu. Jakákoli odchylka by zde způsobila problémy v komunikaci nebo chlazení.
V pokračování pro předplatitele také najdete
Spojovat dva kusy křemíku drátem je pomalé. Ale jde to dalším kusem křemíku...
Metod je hned několik.
Základní rozdělení je na pouzdření a vrstvení.
