Asi trochu opozdene, ale aj tak musím pochváliť... Len malá nepresnosť - rýchlosť el. prúdu sa rovná rýchl. svetla, teda cca 300 000 km/sec (a nie za hod ako bolo v článku)
Jenom bych dodal, že po vytažení se monokrystal ještě osoustruží, aby měl všude stejný průměr. Nerovnosti se pak obrousí, současně se vybrousí fazeta, která je ve směru krystalografický orientace a pak se ještě leští. Po nařezání na plátky se zase leští. A ještě jedna drobnost, při zonálním tavení se nečistoty mohou usazovat i v tuhé části, to závisí na segregačním koeficientu, který je pro každou příměs jiný. Jinak pěkný článek.
Tohle je (po hromadě špatně přeložených nesmyslů alá Javůrek) velice příjemná změna. Skvělý článek.
Přidávám se k zástupu fandů, také se mi nechce věřit, že jsem na živě. Skvělá práce, jen tak dál, prosím!
Vzpomínám na učňák: Tak jsme IO ani nebrali a vše jsem si musel nastudovat aktivním samostudiem protože mě to zajímá 🙂
Jojo, příšerné, že odborná učiliště nemají povinně v osnovách základy jaderné fyziky, astrologie a mandarínské čínštiny...
masaker, hlboka poklona co sa na tomto celom podielaju
Proc mam takovy pocit, ze jsem podobny clanek nekde uz videl pred +-4 lety minimalne obrazky byly uplne stejne
Názor byl 2× upraven, naposled 28. 3. 2013 15:10
protože technologie je stále stejná? (kromě pár detailů)
Me spis slo o to, ze tam nemaji uvedene zdroje😝
Ani se nechce věřit, že je to na Živě. Tak pěkný článek tu nebývá často.http://www.svethardware.cz/technologie-CPU/...
Paráda, díky za velmi dobrý a přínosný článek. Když tak člověk vidí jak je výroba něčeho složitá a náročná, tak žasne a věcí si hned úplně jinak váží. Takové věci by se měly ukazovat i ve škole, aby si děti vážily například svého mobilu, než s ním někam fláknou a jdou si domů říct o nový.
jenom podotknu, že nejvíce peněz při výrobě toho čipu, stojí testování... klidně i 50% cenya nejvíce na tom trhnou koncový prodejci 🙂
A nejlepsi na tom celem je , ze tam neni misto pro cinsky delniky....B-]
Ďakujem za tak vynikajúci článok. No chcel by som sa opýtať niekoho kto tomu trocha viac rozumie ako je to vôbec stým hotovým Waferom. V článku bolo spomenuté že zo stredu Waferu sa robia tie najlepšie a najvýkonnejšie procesory. Potom sa režú vodnou tryskou. Aký je pomer úspešného čipu od poškodeného? Nie je to stratové?No a ďaľšia otázka. Inžinieri navrhujú mapu resp. schému čipu. Zaujímal by ma tento proces. Nemyslím si že sedia za rysovacím stolom a kreslia. Ako to prebieha? Hladal som to na Google ale moc som nenašiel resp. netuším či som hladal správne. Ďakujem :)
Typicka vytaznost na wafer by mala byt nad 90% (zo vsetkych cipov). Ak je na ktoromkolvek waferi uz v procese vyroby oznaceny isty pocet cipov ako nevyhovujuci (kazda company to ma inak nastavene, ale povedzme 50 a viac %), tak sa vyhodi cely wafer.Pre navrh existuju programy, dnes uz castokrat mas funkcne bloky, ktory uz maju preddefinovanu architekturu, pocet tranzistorov, ... napr. v Cadence som nieco na skole robil. Dalej sa tomu vsak uz nevenujem, tak skus hladat, napr. tu: http://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_design_au... ...
no samozřejmě záleží od konkrétního obvodu... při jednodušších mikrokontrolérech a obvodech by měla být výtěžnost nad 90%, ale při výrobě výkonějších procesorů jako jsou STM32xxxx tak je hranice někde kolem 75-80% ... a důležité je dodat, že největší ztráty jsou při zalévání čipu
Moze byt. V OnSemi v Piestanoch, ked este fungovali a bol som tam na praxi, museli mat vytaznost 98% na 6" linke, vyrabal sa tam nejaky napajaci obvod pre automobily a playstation-y. S tym zalievanim budes mat asi pravdu, samotna litografia a sukryt riadeny pocitacom len malokedy sposobi vyradenie.
Muze mi nekdo prosim vysvetlit, proc je ta hranice, kde se zacne lamat chleba zrovna 10nm?
Myslím, že se zde začíná pomalu převládat kvantová fyzika se svými zvláštnostmi. Elektrony proudí kam by neměli a to není nic dobrého... Hledají se proto jiné materiály nebo zcela jiná řešení...
To vyplynulo z praxe. Hotové obvody mají úniky proudu, na osvětlování je potřeba čímdál větší energie... Tak to chápu já, prostě to začíná drhnout.
Ano, samotná tvorba osvětlováním je problém, kdy je již "malé věci" musí řešit interferencí a prosvětlovací maska není 100% kopií toho co má být výsledek, ale její "otvory" jsou dělány tak, že se světlo různě láme a interferuje čímž jsou schopni dosáhnout "linky" o velikosti menší než by bylo normálně možné a navíc se již používá UV světlo (dá-li se to ještě nazývat světlem) místo běžného, právě kvůli kratší vlnové délce... Zde jsem v rychlosti našel jeden odkaz na starší (2010) článek http://earchiv.chip.cz/cs/earchiv/vydani/r-2010/... ...
Tranzistory jsou uz tak blizko u sebe , ze zacinaji mezi nima preskakovat elektrony " elektricky zkrat ". Proto intel prisel na 3D tranzistor , zmensil tak jeho plochu a tim padem se jich vic vejde na kremik .
Parádní článek! Výroba procesorů mě strašně zajímá a jde vidět že se jedná o opravdu složitý proces. Mimo jiné, nevíte o nějakém videu kde by byla popsána tvorba takových čipů? Ano vím o pořadu "How it's made" ale tam to bylo strašně zkráceně popsané.
http://mcu.cz/comment-n3303.html...
Podle mě je tohle jedno z nejlepších videí.. sice už je poměrně starý ale ta základní výroba se řadu let když nebudeme počítat výrobní proces. Navíc tu je vidět jak je křemík pevný když celý ten obrovský válec drží na tenkým válečku (nevim jak to líp popsat 😃). http://www.youtube.com/watch...
Super clanok.Vzdy ma zaujimalo ako je to s tou litografiou. Prefocuje sa to po jednom cipe ako je to na obrazku alebo je vytvorena maska pre cely wafer a vsetky cipy idu naraz. Pripadne, pouziva sa wafer iba na vyrobu rovnakych cipov alebo sa kombinuju, ako bolo pisane v clanku napriklad v strede waferu kvalitne procesory a po krajoch menej vykonne cipy napriklad radicov.Nevie toto nikto?
Názor byl 1× upraven, naposled 28. 3. 2013 13:02
Na konkretnom rozpracovanom waferi sa pracuje iba s jednou sadou masiek (povedzme mas 20 masiek, ktore postupne vytvoria procesor Core i7, tak postupne iba tychto 20 masiek pouzijes). Osvecuje sa vzdy iba po jednom celom cipe. Pozri si na youtube videa o stepperoch, tie sa pouzivaju pre hromadnu litografiu v priemysle.
citace: "Jak totiž ukázal tento výzkum..."dotaz: Jaký výzkum? V článku o nějakém výzkumu nepadlo jediné slovo (nepočítám "výzkumná továrna")...
No spíš je otázka, jestli se nepřijde s naprosto jiným postupem s využitím grafenu, kdy se na atomární úrovni pracuje už od zárodku. Jisté rezervy jsou pak vždy i v návrhu a efektivitě čipu a všech vrstev nad ním, procesory opakovaně výrazně zrychlovaly i v době, kdy technologie stagnovala.Jinak také pochvala za článek, já bych uvítal možná i detailní článek o tom, jak vlastně přesně takový čip funguje, tedy jak se rozhoduje (od základních logických operací po složitější vrstvy nad tím, které své požadavky překládají do základních logických operací). Mohl by z toho být pěkný seriál
Taky bych se rád dozvěděl víc o fungování procesoru, ale i jiných součástek. Hlasuju pro seriál! :)
Něco málo je tady:http://www.svethardware.cz/art_doc-3B56A5C905E08771C... ...
Na grafen v horizonte tak 10 rokov kludne zabudnite. A ci sa vobec pouzije v polovodicovom priemysle, osobne dost pochybujem (uz len preto, ze v principe to nie je polovodic, ked z neho spravime polovodic (su na to techniky), tak uz nema take uzasne vlastnosti)). Hlavne ale grafen v sucasnosti nevieme produkovat rovnomerne na wafere (akekolvek), kontrolovatelne a reprodukovatelne (o cene sa nemusime ani bavit dokedy sa nesplnia tieto podmienky). Odporucam si skor pozriet nieco o materialoch ako InGaAs/GaAs, AlGaAs/GaAs, AlGaN/GaN, ... to je najblizsia buducnost po Si (a aj to skor az po roku 2020).
Super článek... jestli se zasekna vývoj na 10 - 20 nm na několik let, tak bude odvětví mnohem více stagnovat. Je to již teď vidět na grafických kartách a PC obecně. Výkon je dostatečný i u starších modelů. Co se týče mobilů a tabletů, tam již také začíná být zřetelné zpomalování vývoje a navyšování parametrů.Velký boom posledních 20 let se výrazně zpomalí.
Technologia sa nezasekne, ak nebude rentabilne/technologicky mozne stackovat vrstvy tranzistorov, prejde sa na rychlejsie materialy (InGaAs, AlGaAs, AlGaN, ... v kombinacii s kvantovymi jamami (vyuzivanie 2DEG) a prejde sa spat k starsim technologiam).
Grafiky PC nestagnují kvůli vývoji ale protože na ně nejsou hry, hry na ně nejsou protože se každá hra dělá na ps3 xbox360 a teprve pak na PC a pak není výrobce prostě nucen dělat takové grafiky. Velcí vývojáři her o tom vědí už dlouho. Prostě PC se tak nevyplatí a konzole sou omezeny dlouhými generacemi.
Potvrďte prosím přezdívku, kterou jsme náhodně vygenerovali, nebo si zvolte jinou. Zajistí, že váš profil bude unikátní.
Tato přezdívka je už obsazená, zvolte prosím jinou.