Intel Xeon Phi: superpočítač v čipu v nové generaci

Intel příští rok uvede novou generaci superpočítačového čipu Xeon Phi, který obsahuje 72 „Atomových“ jader s celkovým výkonem přes 3 TFLOPS.

Začalo to v roce 2008 už v rámci projektu Larrabee, který skončil fiaskem v roce 2010. Intel ale věděl, že musí mít vícejádrový čip s vysokým paralelním výkonem, který by dokázal konkurovat novým univerzálním výpočetním grafickým čipům od AMD a Nvidie.

V roce 2010 se tak z Larrabee zrodil čip, respektive výpočetní karta Knight Ferry s 32 jednoduchými jádry na frekvenci 1,2 GHz, 2 GB GDDR5 paměti a výkonem 750 GFLOPS. Výrobní proces v podobě 45nm tranzistorů znamenal vysoké TDP 300 W. Hlavní směr Intelu byl ale jasný – nabídnout vícejádrový čip kompatibilní s instrukční sadou x86, což konkurenční grafické karty nemůžou nabídnout.

Rok poté už Intel ukázal prototyp novější generace, která byla vyráběna 22nm technologií – Knights Corner (61 jader, 1,2 TFLOPS). V roce 2012 pak Intel představil zbrusu novou značku pro tyto čipy – Xeon Phi. Intel pokračuje ve vývoji a příští rok uvede novou generaci s kódovým označením Knights Landing.

Knights Landing: 14 nm a  výkon 3 TFLOPS

Nová generace superpočítačového čipu Xeon Phi bude vyrobena pomocí 14nm technologie, tedy stejně jako chystané čipy Broadwell. Intel už v minulosti oznámil, že chce nejnovější výrobní technologie použít v rámci celého spektra čipů.

Klepněte pro větší obrázek
Základní vlastnosti nové generace Xeon Phi Knights Landing

Intel nabídne řešení ve dvou verzích – jako samostatný čip a jako koprocesorovou kartu do PCI Express. Základem architektury bude s největší pravděpodobností 72 „Atomových“ jader Airmont (Silvermont), přičemž každé bude zvládat až čtyři vlákna současně. Každé jádro bude mít dvě 512bitové vektorové jednotky s podporou AVX-512F (AVX 3.1), AVX-512 CDI a AVX-512 ERI. TDP zatím nebylo oznámeno, ale očekává se v rozmezí 160 W až 215 W.

Klepněte pro větší obrázek
Detaily o novém paměťovém systému na bázi Hybrid Memory Cube od Micronu

V rámci paměťového systému Intel spolupracoval s Micronem a implementoval nový typ TSV (Through Silicon) vycházející z HMC (Hybrid Memory Cube), která umožní u jednoho čipu použít až 16 GB paměti s 15krát vyšší propustností než nabízí operační paměti DDR3 a pětkrát větší propustností než u DDR4. Toto řešení si lze představit jako obří cache. Paměťová propustnost totiž hraje velkou roli právě u těchto čipů, které zpracovávají obrovské množství dat.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Výsledkem by měl být obrovský výpočetní výkon nad hranicí 3 TFLOPS v DP (Double Precision). A jak vysoký je to výpočetní výkon? Pro srovnání – nejvýkonnější profesionální grafika AMD FirePro W9100 s 16 GB paměti GDDR5 má v DP výkon pouze 2 TFLOPS a její cena je kolem sto tisíc korun. Čipy Knights Landing budou mít i klasický řadič pro operační paměti DDR4.

Omni Scale pro rychlé spojení

Pro stavbu superpočítačů složených třeba i z mnoha tisíc takových čipů, je nutné zajistit i rychlé spojení mezi jednotlivými čipy. Intel vyvinul vlastní řešení s označením Omni Scale, které vychází z technologií od společností Cray a QLogic.

Intel zatím nezveřejnil bližší detaily, ale k tomu by mělo dojít s uvedením finální verze nové generace Xeon Phi, která se dostane na trh až v druhé polovině roku 2015.

Klepněte pro větší obrázek
Intel s Omni Scale počítá i u nasazení s klasickými procesory Xeon

Jeden z prvních superpočítačů postavených na nových čipech bude „Cori“ organizace NERSC (National Energy Research Scientific Computing Center), který bude obsahovat celkem 9 300 čipů Knights Landing. Ani u tohoto superpočítače nejsou známé bližší informace, jednoduchou matematikou lze ale odhadnout, že výpočetní výkon by měl být kolem hranice 30 PFLOPS.

Diskuze (5) Další článek: Chcete-li počítač od Applu, nakupte zítra. Ušetříte 15%

Témata článku: Technologie, Hardware, Intel, Čipy, Výpočetní karta, Klasický procesor, Fabric, Cori, Profesionální grafika, Super, Čip, Superpočítač postavený, Intel Xeon, Xeon Phi, Gen, Larrabee, Dp, Samostatný čip, První superpočítač, Nový čip, Hlavní směr, Paměťová propustnost, Xeon, Cube, Vysoké TDP


Určitě si přečtěte

Galerie: Podívejte se na čínský Linux, se kterým to na svých PC zkusil i Huawei

Galerie: Podívejte se na čínský Linux, se kterým to na svých PC zkusil i Huawei

** Huawei se loni dostal do křížku s USA ** Začal to proto zkoušet s konkurenčním operačním systémem ** Jmenuje se Deepin a před pár dny se dočkal nové verze

Jakub Čížek | 46

Čím nahradit Total Commander: 11 správců souborů nejen pro profíky

Čím nahradit Total Commander: 11 správců souborů nejen pro profíky

** Total Commander je fernomén mezi správci souborů ** Našli jsme 11 povedených alternativ ** Zvládnou to samé a ke všemu jsou většinou zadarmo

Karel Kilián | 86

Šmírování kamerami Googlu: Koukněte, co šíleného se objevilo na Street View

Šmírování kamerami Googlu: Koukněte, co šíleného se objevilo na Street View

Google stále fotí celý svět do své služby Street View. A novodobou zábavou je hledat v mapách Googlu vtipné záběry. Podívejte se na výběr nejlepších!

redakce | 1

Podívejte se na Windows z roku 1990. Před 30 lety přišly Windows 3.0 a líbily se nám

Podívejte se na Windows z roku 1990. Před 30 lety přišly Windows 3.0 a líbily se nám

** 22. května 1990 uvedl Microsoft Windows 3.0 ** Systém z Microsoftu definitivně udělal lídra na desktopu ** Tehdejší Windows byly vlastně grafickou nadstavbou nad MS-DOS

Jakub Čížek | 76


Aktuální číslo časopisu Computer

Megatest SSD s kapacitou 1 TB

Srovnávací test robotických vysavačů

Vybíráme nejlepší telefony na trhu

Jak zlepšit zvuk televize