Intel už sice používá novou generaci mobilních grafických čipů Xe (Gen12) v úsporných čipech Tiger Lake a nově budou i v desktopových modelech Core 12. generace (Rocket Lake-S), ale nyní ukázal samostatnou verzi. Intel totiž už od začátku vyvíjel novou grafickou architekturu tak, aby šla dobře škálovat i do větších čipů, které budou v samostatných grafických kartách.
Vedoucí architekt Raja Koduri na twitteru zveřejnil podrobný snímek obřího grafického čipu XE-HPC, který bude základem nejvýkonnějších výpočetních karet. Dle vyjádření tento čip ukrývá celkem 7 technologií, mezi které pravděpodobně patří Foveros CO-EMIB, SuperFin, Rambo Cache a nejspíše také rychlé paměti HBM a další.
Grafický čip Intel Xe-HPC „Ponte Vecchio“
Zajímavostí je, že jednotlivé bloky budou vyráběné rozdílnou technologií, podobně jako to využívá AMD u procesorů. Intel by tak na nějaké části měl používat vlastní 10nm technologii (starší i novější vylepšenou) a také 7nm technologii pro hlavní jádra. Kolik má tento „maximální“ čip exekučních jednotek, zatím nebylo zveřejněno.
Jak je ale vidět, čip je složen ze dvou samostatných částí, přičemž každá má 8 hlavních výpočetních bloků. Intel se chlubí tím, že čip už je funkční a nyní probíhá testování a ověřování všech vlastností. Původně jsme sice tyto čipy čekali na trhu už minulý rok, ale snad se tedy dočkáme už letos.
Odhadované rozložení jednotlivých částí čipu
Intel by měl totiž kromě serverového segmentu nabídnout i klasické desktopové grafické karty pro hraní her. V poslední době hodně tlačí vývoj ovladačů, které jsou pro tyto účely kritické.
