Na přechod na novou generaci mobilních sítí páté generace (5G) se připravuje mnoho výrobců čipů a dalšího hardwaru.
Intel představil nové portfolio nových čipů (modemů) pro síť 5G řady XMM 8000. Jsou určené pro komerční nasazení v příští generaci mobilních sítí. Jedním z prvních modelů, který bude pro výrobce koncových zařízení dostupný v polovině roku 2019, bude čip Intel XMM 8060.
Tento modem zvládne jak 5G, tak i současné sítě 4G (LTE), 3G (včetně CDMA) i 2G. Je určen pro mobilní telefony, tablety, automobily, notebooky a spoustu dalších druhů zařízení. Plánovaná dostupnost a kompatibilita čipu zajišťuje, že výrobci zařízení budou mít dostatek času na to, aby ho mohli integrovat do zařízení, která budou na trhu v roce 2020.
Intel se pochlubil, že jeho prototyp prezentovaný na CESu zvládl telefonní hovory i v rámci vysoké frekvence 28 GHz (podobně jako Qualcomm mmWave). V roce 2019 bychom se v zařízeních měli setkat i s pomalejším modemem Intel XMM 7660 pro LTE, který zvládne rychlosti až 1,6 Gb/s (Cat-19, MIMO).