Intel Skylake: velký přehled procesorů a utajené detaily

Intel zveřejnil kompletní nabídku nových procesorů s architekturou Skylake pro desktopy, notebooky i nejmenší mobilní zařízení. Prozradil i dosud nezveřejněné informace.

Uvedení nové generace čipů Skylake si Intel naporcoval na několika fází, nyní ale přichází finálního odhalení všeho – všech chystaných procesorů z jednotlivých řad a také bližší detaily z architektury a designu čipů.

Již dříve jsme podrobně psali o prvních desktopových výkonných čipech Intel Core i7-6700K a Core i5-6600K a podrobnější informace o procesorové architektuře i grafickém čipu.

Skylake pro všechny segmenty

Intel se při vývoji architektury Skylake zaměřil na efektivitu a snadnou škálovatelnost dle druhu použití. Ta se liší především dle oblasti jako je velikost, spotřeba a výkon. Současné řady jsou tak rozdělené do čtyř kategorií:

Série čipů Intel Skylake

Série Y – TDP 4,5 W

  • Konfigurace (CPU+GPU): 2+2
  • Použití: hybridní zařízení, tablety, Compute Stick

Série U – TDP 15/28 W

  • Konfigurace (CPU+GPU): 2+2, 2+3e
  • Použití: tenké ultrabooky a notebooky, počítače v monitoru, minipočítače

Série H – TDP 45 W

  • Konfigurace (CPU+GPU): 4+2, 4+4e
  • Použití: výkonné notebooky, počítače vše v jednom

Série S: TDP 35/65/91 W

  • Konfigurace (CPU+GPU): 2+2, 4+2
  • Použití: desktopové počítače, počítače v monitoru, minipočítače

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Řady Y, U a H jsou určené pro integraci do zařízení přímo samotnými výrobci, takže budou umístěné přímo na základní deskách. Pouze řada S je ve verzi pro socket LGA 1151 s možností samostatného nákupu a stavby vlastního počítače.

Klepněte pro větší obrázek
Skylake je už připraven pro všechny segmenty

Nižší řady v podobě Y a U mají pouze dvoujádra, řada H obsahuje na druhou stranu pouze čtyřjádrové procesory a série S pro desktopy nabízí dvoujádra i čtyřjádra.

Klepněte pro větší obrázek
Řady 14nm čipů Skylake od Intelu

Jednotlivé modely se kromě počtu jader a frekvencí liší i použitou grafikou, kterou lze rovněž velmi dobře škálovat.

Klepněte pro větší obrázek
Dostupné konfigurace jednotlivých řad

Malé písmeno „e“ znamená použití dodatečné rychlé paměti eDRAM přímo na čipu, kterou už může používat nejen grafika, ale i procesor. V případě desktopových procesorů ale eDRAM paměť chybí ve všech variantách.

Přehled modelů čipů Skylake

Na všechny modely procesorů ze všech řad se můžeme podívat na tabulkách přímo od Intelu. Jak je vidět, nechybí zde ani oznámené čipy Xeon, které jsou určené pro mobilní použití v noteboocích.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek 
Podrobné specifikace všech nových procesorů

Jak už jsme psali dříve, čipy Core M mají nové značení podobně jako Core i3/i5/i7 a nesou tak název Core m3/m5/m7. Intel tak doplnil stávající strategii pojmenování, kterou už mají třeba i Atomy (x3, x5, x7). Nebudou ale chybět ani nejnižší a také nejlevnější modely v podobě čipů Pentium a Celeron, ale ty se dostanou na trh o trochu později.

V případě čipsetů už byl představený nejvyšší Z170 spolu s nejvyššími čtyřjádry s odemčeným násobičem. Portfolio ale zahrnuje samozřejmě i další řady v podobě Intel Q150 a Q170 (vPro), B150 (podniky), střední třídy H170 a nejnižší H110.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Přehled vývoje čipsetů a podpora rozhraní u jednotlivých čipsetů

Intel se také podrobněji pochlubil možnostmi v oblasti přetaktování, které je snazší a lze ladit po mnohem jemnějších krocích. Už v rámci prvních čipů Skylake – Core i7-6700K se objevila spousta nových světových rekordů, takže pokud rádi taktujete, Skylake je na to přímo připraven.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Skylake potěší fandy přetaktování

Větší rozmach RealSense i Thunderboltu 3 s USB-C

Kromě samotných procesorů a čipsetů stojí Intel i za technologiemi jako WiDi (bezdrátový přenos obrazu), RealSense (pokročilo 3D kamera) neboa Thunderbolt 3, který je integrován s USB-C.

Klepněte pro větší obrázek 
Mobilní procesory jsou vskutku maličké. Série Y má jen 4,5W TDP a lze ji uchladit pasivně, nejvýkonnější série H má 45 W

Nejnovější generace 3D kamery RealSense je už dostatečně malá a tenká, takže bychom se s ní měli setkat v mnohem větším měřítku, než tomu bylo v minulosti. Důležitou novinkou Windows 10 je totiž Hello, tedy bezpečné přihlášení pomocí obličeje, přičemž snímání probíhá pomocí hloubkového rozpoznávání, takže to nelze řešit běžnou webkamerou.

Klepněte pro větší obrázek 
Není to jen o výkonu, ale také o podpoře přidružených technologií

RealSense má samozřejmě optimalizované i snímání zvuku, což jde v ideální kombinaci s Cortanou, která sice zatím neumí česky, ale snad se brzy dočkáme.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Pár čísel na téma „až“ kolikrát se zvýšily klíčové parametry oproti předchozí generaci • grafický výkon roste obzvlášť strmě, což je ale také dáno tím, že v tomto směru má Intel ještě rezervy
Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázek
Zajímavé srovnání nového se starým. Jak se zvýšil výkon a snížila spotřeba oproti pět let starým počítačům.

Thunderboltu 3 jsme věnovali celý podrobný článek, každopádně je nutné počítat s tím, že bude jen u některých modelů s USB-C. Podpora totiž vyžaduje použití čipu Alpine Ridge, který lze čekat spíše u dražších modelů počítačů nebo notebooků.

Hlavní změny nové generace čipů Skylake jsou tak nižší spotřeba, rychlejší zpracování multimédií a také výrazně vyšší integrovaný grafický výkon. Po této generaci Intel poruší dlouholeté pravidlo a uvede v příštím roce ještě jednu architekturu, která bude spoléhat na 14nm tranzistory – Kaby Lake.

Klepněte pro větší obrázek
Detail struktury čipu Skylake

Důvodem celého posunutí byly problémy a výtěžnost prvních 14nm čipů Broadwell, jak velké problémy lze čekat u nadcházející 10nm a 7nm generace nelze zatím odhadnout.

Diskuze (5) Další článek: Šéf českého Oraclu: S cloudem je spojená budoucnost firmy

Témata článku: Technologie, Notebooky, Hardware, Počítače, Intel, Kaby Lake, IFA 2015, Intel Compute Stick, Mobilní použití, Nové značení, Skylake, Zajímavé srovnání, Rychlé USB-C, Velký přehled, Alpine, Malé písmeno, Chystaný procesor, Jednotlivé čipsety, Sky, Modely počítačů, Proces, Pentium a Celeron


Určitě si přečtěte

Tajuplná čínská raketa by mohla ohrozit vzdušnou sílu amerického letectva

Tajuplná čínská raketa by mohla ohrozit vzdušnou sílu amerického letectva

** Čínské letectvo vyvíjí záhadnou raketu typu vzduch-vzduch ** Mysteriózní zbraň nese označení PL-XX ** Jde o raketu vzduch-vzduch s velmi dalekým doletem

Stanislav Mihulka | 12

Nechali jsme dopadnout asteroid Ryugu na Prahu. Místo stověžatého města je pětikilometrový kráter

Nechali jsme dopadnout asteroid Ryugu na Prahu. Místo stověžatého města je pětikilometrový kráter

** Ryugu je blízkozemní planetka, která křižuje dráhu Země ** Její průměr je asi 900 metrů ** Co by se stalo, kdyby Ryugu dopadla na Zemi?

Petr Kubala | 5

Vylaďte si Wi-Fi: Podívejte se, jaká pásma máte doma volná a kam signál nedosáhne

Vylaďte si Wi-Fi: Podívejte se, jaká pásma máte doma volná a kam signál nedosáhne

** Prozkoumejte, jaké pásmo je pro vaši síť nejlepší ** Díky heat mapě snadno poznáte, kde to bude se signálem horší ** Vše zvládnete i z mobilního telefonu

Vladislav Kluska | 36


Aktuální číslo časopisu Computer

Odhalte skryté funkce Windows 10

Test levných Androidů do 4 000 Kč

Srovnání úsporných minipočítačů

Změřili jsme rychlost 10Gb/s ethernetu