Intel Skylake a čipset pro rok 2015 s podporou DDR4

Desktopové a mobilní počítače se příští rok dočkají zcela nové řady čipsetů série 100, které budou připravené pro novou generací procesorů Skylake.
Intel Skylake a čipset pro rok 2015 s podporou DDR4

Intel již brzy uvede na trh procesory s mírně aktualizovanou architekturou Haswell Refresh, která bude stále vyráběná pomocí 22nm technologie. Tento rok by se ale měly objevit mobilní čipy Broadwell vyrobené 14nm technologií, a protože jde o „Tick“, nebude mít žádné větší novinky, pouze menší tranzistory a tím pádem i nižší spotřebu.

Zatím jsou známé varianty pro mobilní segment (BGA), které přijdou pravděpodobně ještě tento rok – Broadwell-H (27 W, 47 W TDP), Broadwell-U (15 W, 28 W TDP), Broadwell-Y (4,5 W, 3,5 W TDP) a také Broadwell-M (rPGA 947).

Pro desktopy by měly přijít varianty Broadwell-D a pro výkonné pracovní stanice a servery pak Broadwell-EP a Broadwell-EX. Vzhledem k nejnovějším informacím se ale dočkáme spíše na konci tohoto roku, reálně možná až začátkem roku 2015.

V roce 2015 ale přijde velká změna, protože nastoupí nová architektura v rámci „Tock“ pravidla.

Intel Skylake: DDR4 i PCI Express 4.0

Architektura Skylake přinese velké množství novinek. Bude vyráběná pomocí už prověřené 14nm technologie jako čipy Broadwell, ale bude mít nový socket LGA 1151. Jako jeden z prvních mobilních a desktopových čipů bude podporovat operační paměti DDR4 s kapacitou až 64 GB a zvládne až 20 linek PCI Express 3.0. Výkonnější varianty (Skylake-E a Skylake-EX) budou také poprvé podporovat sběrnici PCI Express 4.0, která by měla přinést propustnost až 16 GT/s a efektivnější spotřebu při zátěži i v klidu.

Samozřejmostí bude také podpora nové generace Thundeboltu 3.0, který bude mít propustnost 40 GB/s obousměrně (Alpine Ridge), zvládne napájet až 100W zařízení a bude mít tenčí konektor. I v rámci této technologie dojde k optimalizaci spotřeby u řadičů Alpine Ridge.

Klepněte pro větší obrázek
Intel Thunderbolt 3.0 přinese spoustu novinek (Zdroj: Vr-Zone)

Samotná procesorová architektura by měla mít vlastní 128 MB L4 eDRAM cache, kterou bude používat nová generace grafického čipu. Mezi novými instrukcemi by měly být AVX-512F (Advanced Vector Extension 3.2), Intel SHA Extension (SHA-1, SHA-256), Intel MPX (Memory Protection Extension) nebo Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions).

Spekuluje se také o rychlejším rozhraní SATA Express (až 2 GB/s) a čtyřkanálovém zapojení operačních pamětí i u běžných variant.

Čipset Intel 100 Series

Se Skylakem se objeví i nový čipset Intel série 100, který by měl dle spekulací být stejný pro desktopy i servery a Intelu to tak umožní optimalizovat výrobu. Díky webu Vr-Zone unikl jeden z prvních větších přehledů vlastností nového čipsetu.

Na obrázku je vidět několik variant – SKL-H (BGA), SKL-U (BGA – úspornější mobilní verze), SKL-Y (BGA, nejúspornější varianty) a pravděpodobně klasický desktop SKL-S pro socket LGA 1151.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání Haswellu/Broadwellu a chystaného Skylaku (Zdroj: Vr-zone)

Čipset by měl být k dispozici i s novou generací bezdrátových řešení s kódovým označením Snowfield Peak (WiFi a Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, WiFi a Bluetooth), Pine Peak (WiGig), WWAN LTE (XMM726x) a CG2000 pro GNSS (GPS). Nové generace se dočká i řadič pro ethernet s kódovým označením Jacksonville.

Nový čipset by měl mít také integrovanou podporu dotykového řadiče, což by mělo umožnit stavbu levnějších dotykových zařízení bez nutnosti kupovat ještě další čip starající se o zpracování dotyků od třetí strany.

Cannonlake a 10nm tranzistory

A co přijde po architektuře Skylake? Půjde o mírně vylepšenou architekturu „Cannonlake“ (zatím nepotvrzené kódové označení), která bude vyráběná 10nm technologií. Pokud Intel stihne dodat čipy Skylake příští rok, přijde na trhu v roce 2016. Pokud bude mít Intel zpoždění, tak se objeví až v roce 2017.

Klepněte pro větší obrázek
Starší přehled plánu Intelu. nyní jsou první 14nm čipy už na začátku produkčního stádia

V té době už by měl Intel pomalu spouštět výrobu pomocí 7nm technologie a v roce 2019 se počítá i s 5nm tranzistory. Poté už se očekává, že křemíkový základ využívaný desítky let bude postupně končit a měli bychom se dočkat přechodu na jiné typy materiálů, možná už i konstrukce – například v podobě optických čipů.

Diskuze (10) Další článek: Unikly první detaily a testy osmipalcového tabletu s Nvidia Tegra K1

Témata článku: Technologie, Hardware, Intel, Čipy, DDR4, Cannonlake, Sky, Zone, Douglas, Nejúspornější řešení, Čipset, Podpor, Vector, GNSS, Kódové označení, Procesorová architektura, Nový socket, Nový čip, Alpine, TDP, Skylake, DDR, Intel Thunderbolt, Čip, Optický čip


Určitě si přečtěte

Deset kotev, které i v roce 2020 táhnou Android ke dnu

Deset kotev, které i v roce 2020 táhnou Android ke dnu

** Android existuje skoro 12 let a za tu dobu v mnoha směrech dospěl ** Dnes běží na sedmi z deseti telefonů, ale čemu za to vděčí? ** Našli jsme 10 kotev, které táhnou tento operační systém ke dnu

Karel Kilián | 169

Velká datová loupež. Proč mají disky nižší kapacitu, než uvádějí?

Velká datová loupež. Proč mají disky nižší kapacitu, než uvádějí?

** Na disk nikdy neuložíte tolik dat, jak tvrdí výrobce ** Ajťáci si vymysleli vlastní jednotky jako mebibajt ** Zmatky vznikají i kvůli různým výjimkám

Lukáš Václavík | 110

Zahodil jsem Windows, přešel na Linux a nezbláznil se z toho

Zahodil jsem Windows, přešel na Linux a nezbláznil se z toho

** Měsíc jsem se nedotkl Windows a byl závislý jen na Linuxu ** Jaká byla pozitiva a negativa přechodu? ** Se kterými aplikacemi jsem (ne)zápasil a které bych doporučil?

Lukáš Václavík | 233

Co přijde po Netflixu a Amazonu? Tohle jsou streamovací služby, na které v Česku čekáme

Co přijde po Netflixu a Amazonu? Tohle jsou streamovací služby, na které v Česku čekáme

** Rozhodujete se mezi Netflixem a HBO Go? Věřte, bude hůř ** Na trhu je mnohem víc ambicióznějších streamovacích služeb ** Některé by mohly do ČR zamířit ještě letos

Lukáš Václavík | 45

Testy procesorů Intel Comet Lake pro desktopy jsou venku. Teď už je jasné, jakého dostaly Ryzeny soupeře

Testy procesorů Intel Comet Lake pro desktopy jsou venku. Teď už je jasné, jakého dostaly Ryzeny soupeře

** Embargo pro testy nových desktopových procesorů Comet Lake od Intelu skončilo ** Spousta recenzí a testů ukazuje výhody a nevýhody nových modelů ** Dokáží nové procesory konkurovat modelům od AMD?

Karel Javůrek | 47


Aktuální číslo časopisu Computer

Megatest: nejlepší notebooky do 20 000 Kč

Test 8 levných IP kamer

Jak vybrat bezdrátová sluchátka

Testujeme Android 11