Intel Skylake a čipset pro rok 2015 s podporou DDR4

Desktopové a mobilní počítače se příští rok dočkají zcela nové řady čipsetů série 100, které budou připravené pro novou generací procesorů Skylake.
Intel Skylake a čipset pro rok 2015 s podporou DDR4

Intel již brzy uvede na trh procesory s mírně aktualizovanou architekturou Haswell Refresh, která bude stále vyráběná pomocí 22nm technologie. Tento rok by se ale měly objevit mobilní čipy Broadwell vyrobené 14nm technologií, a protože jde o „Tick“, nebude mít žádné větší novinky, pouze menší tranzistory a tím pádem i nižší spotřebu.

Zatím jsou známé varianty pro mobilní segment (BGA), které přijdou pravděpodobně ještě tento rok – Broadwell-H (27 W, 47 W TDP), Broadwell-U (15 W, 28 W TDP), Broadwell-Y (4,5 W, 3,5 W TDP) a také Broadwell-M (rPGA 947).

Pro desktopy by měly přijít varianty Broadwell-D a pro výkonné pracovní stanice a servery pak Broadwell-EP a Broadwell-EX. Vzhledem k nejnovějším informacím se ale dočkáme spíše na konci tohoto roku, reálně možná až začátkem roku 2015.

V roce 2015 ale přijde velká změna, protože nastoupí nová architektura v rámci „Tock“ pravidla.

Intel Skylake: DDR4 i PCI Express 4.0

Architektura Skylake přinese velké množství novinek. Bude vyráběná pomocí už prověřené 14nm technologie jako čipy Broadwell, ale bude mít nový socket LGA 1151. Jako jeden z prvních mobilních a desktopových čipů bude podporovat operační paměti DDR4 s kapacitou až 64 GB a zvládne až 20 linek PCI Express 3.0. Výkonnější varianty (Skylake-E a Skylake-EX) budou také poprvé podporovat sběrnici PCI Express 4.0, která by měla přinést propustnost až 16 GT/s a efektivnější spotřebu při zátěži i v klidu.

Samozřejmostí bude také podpora nové generace Thundeboltu 3.0, který bude mít propustnost 40 GB/s obousměrně (Alpine Ridge), zvládne napájet až 100W zařízení a bude mít tenčí konektor. I v rámci této technologie dojde k optimalizaci spotřeby u řadičů Alpine Ridge.

Klepněte pro větší obrázek
Intel Thunderbolt 3.0 přinese spoustu novinek (Zdroj: Vr-Zone)

Samotná procesorová architektura by měla mít vlastní 128 MB L4 eDRAM cache, kterou bude používat nová generace grafického čipu. Mezi novými instrukcemi by měly být AVX-512F (Advanced Vector Extension 3.2), Intel SHA Extension (SHA-1, SHA-256), Intel MPX (Memory Protection Extension) nebo Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions).

Spekuluje se také o rychlejším rozhraní SATA Express (až 2 GB/s) a čtyřkanálovém zapojení operačních pamětí i u běžných variant.

Čipset Intel 100 Series

Se Skylakem se objeví i nový čipset Intel série 100, který by měl dle spekulací být stejný pro desktopy i servery a Intelu to tak umožní optimalizovat výrobu. Díky webu Vr-Zone unikl jeden z prvních větších přehledů vlastností nového čipsetu.

Na obrázku je vidět několik variant – SKL-H (BGA), SKL-U (BGA – úspornější mobilní verze), SKL-Y (BGA, nejúspornější varianty) a pravděpodobně klasický desktop SKL-S pro socket LGA 1151.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání Haswellu/Broadwellu a chystaného Skylaku (Zdroj: Vr-zone)

Čipset by měl být k dispozici i s novou generací bezdrátových řešení s kódovým označením Snowfield Peak (WiFi a Bluetooth), Douglas Peak (WiGig, WiFi a Bluetooth), Pine Peak (WiGig), WWAN LTE (XMM726x) a CG2000 pro GNSS (GPS). Nové generace se dočká i řadič pro ethernet s kódovým označením Jacksonville.

Nový čipset by měl mít také integrovanou podporu dotykového řadiče, což by mělo umožnit stavbu levnějších dotykových zařízení bez nutnosti kupovat ještě další čip starající se o zpracování dotyků od třetí strany.

Cannonlake a 10nm tranzistory

A co přijde po architektuře Skylake? Půjde o mírně vylepšenou architekturu „Cannonlake“ (zatím nepotvrzené kódové označení), která bude vyráběná 10nm technologií. Pokud Intel stihne dodat čipy Skylake příští rok, přijde na trhu v roce 2016. Pokud bude mít Intel zpoždění, tak se objeví až v roce 2017.

Klepněte pro větší obrázek
Starší přehled plánu Intelu. nyní jsou první 14nm čipy už na začátku produkčního stádia

V té době už by měl Intel pomalu spouštět výrobu pomocí 7nm technologie a v roce 2019 se počítá i s 5nm tranzistory. Poté už se očekává, že křemíkový základ využívaný desítky let bude postupně končit a měli bychom se dočkat přechodu na jiné typy materiálů, možná už i konstrukce – například v podobě optických čipů.

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, Intel, Cannonlake, Alpine, Confirm, Douglas, Peak, Vector, Zone, Čip, Mobilní čipset, Kódové označení, Nová architektura, Nejúspornější řešení, Nový čip, Podpora, Čipset, DDR, Nový socket, Skylake, Čtyřkanálové zapojení, Sky

10 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Martin Hruška 12. 5. 2014 5:52:19
    Škoda, že se vývoj netlačí k použítí rychlejších síťových karet již na...
  • ametis 10. 5. 2014 18:43:02
    Kolik je 16GT?
  • Martin Jeřábek 10. 5. 2014 11:52:31
    Bude to zajímavé za pár let už se těším na novinky.
Určitě si přečtěte

Jak se dostat do Windows, když neznáte heslo nebo nejste administrátor

Jak se dostat do Windows, když neznáte heslo nebo nejste administrátor

** S instalačním diskem Windows a znalostí pár příkazů odemknete téměř každý počítač s Windows. ** Poradíme i jak se tomu bránit

24.  7.  2017 | Tomáš Holčík | 37

Nový solární článek dokáže zachytit téměř veškerou energii světelného spektra ze Slunce

Nový solární článek dokáže zachytit téměř veškerou energii světelného spektra ze Slunce

** Vědci vytvořili nový typ solárního článku, který se pyšní neuvěřitelnou efektivitou ** Speciální trojrozměrná struktura dokáže zachytit téměř všechny vlnové délky světla ze Slunce ** Systém solárního článku využívá koncentrátorových čoček pro světlo

22.  7.  2017 | Karel Javůrek | 20

Další důkaz o existenci Planety 9

Další důkaz o existenci Planety 9

21.  7.  2017 | Jiří Černý | 5

Prolomí tanec tří mrtvých hvězd teorii relativity?

Prolomí tanec tří mrtvých hvězd teorii relativity?

** Einsteinova obecná teorie relativity je jedním z hlavních pilířů dnešní fyziky ** To ale vědcům nebrání, aby se ji neustále nepokoušeli sesadit z trůnu ** Tentokrát k jejímu testování využili systém pulzaru PSR J0337+1715

Včera | Stanislav Mihulka

Konec kabelové změti na stole i za ním. Tyhle doplňky vám ji pomohou zkrotit

Konec kabelové změti na stole i za ním. Tyhle doplňky vám ji pomohou zkrotit

** Vybrali jsme doplňky pro organizaci kabelů či nabíječek ** Často používané kabely lze zavěsit na magnetický držák ** Pro opletení kabelů se bude hodit husí krk i textilní rukávy

25.  7.  2017 | Stanislav Janů | 23


Aktuální číslo časopisu Computer

Test 11 telefonů do 6 000 Kč

Postavte si a přetaktujte počítač

Srovnali jsme 7 sportovních kamer

Která zaměstnání nahradí roboti?