V roce 2002 začne firma vyrábět procesory novou technologií.
Dvě zásadně nové technologie spustí Intel ve výrobě někdy v roce 2002: „měděnou“ technologii, kterou vynalezla firma IBM, a zvětšené plochy polovodičového substrátu, ze kterého se pak vyrábějí v jedné výrobní várce čipy. Výsledkem by mělo být celkem samozřejmě zvýšení výkonnosti, ale také, což je důležité, ušetření zhruba 30% na ceně jednoho čipu. Zatímco o mědi se už hodně hovořilo, je zvětšená „oplatka“ (wafer) novinkou; je výsledkem technologie vynalezené u výzkumného oddělení Siemensu (dnes osamostatněné do firmy s názvem Infineon Technologies). Zatímco dnes se produkují čipy z plošky 200x200 milimetrů, nová technologie ji zvětší na 300x300 milimetrů, což je více než dvakrát větší plocha a tudíž více než dvakrát více čipů na jednu produkční sérii, více čipů na jedno „vypálení“. S mědí souvisí i opět vyšší integrace, tj. opět menší vzdálenost mezi vrstvami, tentokrát se zastavuje na čísle 0,13 mikronu; to opět znamená další zrychlení činnosti čipu („kratší dráty“) a, což je možná ještě důležitější, méně tepelného vyzařování a proto umožnění vyšších taktů.
Živě komentuje: přechod Intelu na měď v roce 2002 se zdá být dosti pozdě, vždyť IBM už dnes vyrábí čipy PowerPC na mědi a přímý konkurent Intelu, jako je AMD, také ohlašuje, že to provede velmi brzy. Jenomže pro Intel je podstatnější „výtěžnost“ z dané plochy substrátu než fakt, zda vyrábí nebo nevyrábí nejrychlejší čip na planetě – to je dáno obrovským množstvím procesorů, které Intel produkuje. Při produkci čipů dochází k odpadu, který může u špičkových a náročných čipů znamenat, že se třeba z deseti vyráběných procesorů povede jeden, ostatních devět se ihned skartuje; to u firem, které vyrábějí pouze desítky tisíc poměrně drahých čipů, příliš nevadí, u Intelu to je s jeho miliónovými odbyty nepřípustné. Proto by pozdní příklon k mědi, ale i třeba některým dalším technologiím neměl Intelu příliš uškodit, neboť největší síla firmy je dnes v jeho deseti továrnách jedoucích na plný výkon.
