Intel | Procesory | Čipy

Intel odhalil procesory Lakefield. Chce zaútočit tam, kde vládne ARM

  • Intel zveřejnil specifikace úsporných procesorů Lakefield
  • Čipy používají novou 3D technologii konstrukce
  • Mají se stát konkurencí pro čipsety postavené na ARMu

Už poměrně dlouho prosakují informace o novém typu procesoru od Intelu, který má nestandardních 5 jader, speciální 3D konstrukci a také velmi nízkou spotřebu. Intel se konečně odhodlal ke zveřejnění podrobných specifikací a už je jasné, co chce Intel tímto čipem řešit.

V případě ultramobilních zařízení mu totiž vše zabral ARM a čipsety od různých výrobců, které jsou dostatečně výkonné a jejich spotřeba je extrémně nízká. Aby Intel dokázal v tomto směru efektivně konkurovat, musel vyvinout srovnatelné řešení, které bude využívat úsporných výhod jako mají čipy ARM a zároveň nabídne něco významného navíc - instrukční sadu x86, která je základem pro plnohodnotné Windows.

Dva procesory Intel Lakefield

Intel představil dva modely nových procesorů Lakefield - výkonnější Core i5-L16G7 a slabší Core i3-L13G4. Oba mají 5 jader, které se ale liší konfigurací a výkonem. Podobně jako ARM používá typ rozložení LITTLE.big, tedy několik jader je menších, slabších a úspornější a několik jich je výkonných s vyšší spotřebou.

V případě procesorů Lakefield kombinuje Intel jedno velké výkonné jádro (Sunny Cove) a čtyři menší (Tremont, Atom) s nižší spotřebou a výkonem. Základní frekvence u výkonnějšího modelu je 1,4 GHz a může se se díky turbu dostat až na 1,8 GHz, respektive 3 GHz. Nižší model startuje na 800 MHz a dokáže frekvenci zvýšit až na 1,3 GHz, respektive 2 GHz. Frekvence se zvyšují pouze u zmíněného jednoho výkonného jádra.

Integrované grafické čipy patří do Gen11 (DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 1.2, Vulkan 1.1) a i když mají stejnou frekvenci 500 MHz, rozdíly jsou v počtu exekučních jednotek. Výkonnější čip má grafiku s 64 EU a slabší pak s 48 EU. I přes tyto rozdíly mají oba modely stejně TDP, které je pouze 7 W.

Klepněte pro větší obrázek

Procesory Intel Lakefield podporují poměrně rychlé operační paměti. Zatímco již prodávané procesory Intel Ice Lake podporují LPDDR4X-3733, Intel Lakefield zvládne až LPDDR4X-4233. Maximální podporovaná kapacita je 8 GB.

Miniaturní rozměry a spotřeba

Procesory Lakefield jsou opravdu malé a srovnatelné s moderními mobilními čipsety. Rozměr čipu je menší, než u mince - konkrétně 1,2 cm × 1,2 × 0,1 cm. Intelu se vše podařilo takto uspořádat a vyrobit díky nové 3D technologii Foveros, která umožňuje skládání jednotlivých částí čipu na sebe.

Díky tomu mohl Intel i kombinovat různě pokročilou výrobu, takže zatímco samotná jádra a grafika je vyrobena pomocí 10nm technologie, řadiče a jiné části jsou vyráběné pomocí poměrně staré 22mn technologie.

Aby mohl Intel útočit proti ARMu, musel vyřešit spotřebu i v rámci klidu. Tu se podařilo snížit na extrémní nízkou úroveň - kolem 2,9 mW.

Pokud jde o schopnost hardwarového zpracování videa, které je v dnešní době velmi důležité, čipy si poradí s dekódováním 4K@60 AVC/VP8 (8bit, 4:2:0), 4K@60 HEVC (10bit, 4:4:4) a 4K@60 VP9 (8bit/10bit 4:2:0/4:4:4). Enkodéru chybí podpora VP8, jinak zvládne to samé.

Platforma pak podporuje USB-C, PCI Express 3.0, rychlou Intel Wi-Fi 6 AX200, Intel Wireless 9260 a LTE modem Intel XMM7560 (ve slotu m.2).

Zatím tři zařízení

Intelu se pro začátek podařilo prosadit nové řešení do třech zařízení. Jedná se o Samsung Galaxy Book S (je dostupná verze i s čipsetem Qualcomm na bázi ARMu), Lenovo ThinkPad X1 Fold a bude součástí i dvoudisplejového Surface Neo od Microsoftu.

Klepněte pro větší obrázek

Zatímco Galaxy Book S od Samsungu se dočkáme ještě tento měsíc, X1 Fold od Lenova bude v prodeji až ve druhé polovině roku a velmi očekávaný Surface Neo od Microsoftu bude nejspíše až koncem roku.

Uvidíme, jestli se Intelu podaří nějak výrazněji nabořit nadvládu ARM v této oblasti. Intel ‚má hlavní výhodu v silně rozšířené instrukční sadě x86, na druhou stranu čipsety ARM jsou zase vyráběné pokročilejší technologií, tento rok už to bude 5nm výroba. Jak na tom Intel bude ukážou až recenze prvních zařízení. Jsme zvědaví, zda bude výkon stačit pro pohodlné používání Windows a většiny běžných aplikací.

Diskuze (23) Další článek: Ruská létající motorka Hoverbike Scorpion se zřítila z výšky 30 metrů. Příčinou byl vadný barometr

Témata článku: Technologie, Microsoft, Windows, Notebooky, Intel, Procesory, Samsung, Čipy, Wi-Fi, Qualcomm, Evropská unie, ARM, Tablety, Lenovo, DirectX, Procesor, Spotřeba, Vulkan, Tremont Atom, Sunny Cove, OpenGL, Intel Ica Lake, Lakefield, Samsung Galaxy, Dual Screen