Intel IDF 2009: osvětlená miniaturizace

Intel na IDF 2009 představil kromě nových procesorů také budoucí náhradu většiny metalických kabelů - Light Peak. Čeká nás „světelná“ budoucnost?

Včera jsme vás ve vlastní reportáži informovali o hlavních, především procesorových  novinkách na letošním Intel Developer Forum. Intel představil nejen nové procesory ze všech segmentů, ale také několik zajímavých technologií. Jednou z nejzajímavějších je Light Peak, která by měla v budoucnosti nahradit většinu klasických kabelů.

Light Peak: „dráty“ nahradí světlo

Optický přenos dat je sice velmi stará záležitost, pokud byste jej však chtěli masově nasadit i v běžných přístrojích, narazíte na dva hlavní problémy. První a asi vždy nejdůležitější překážkou rozšíření, je vysoká cena nejen za samotné optické zařízení, ale i za kabeláž. Druhým problémem je velikost modulu snímače/vysílače, které jsou i dnes poměrně velké.

Intel vyřešil oba hlavní problémy, vyvinul prototyp velmi malého a levného modulu o rozměrech 12 × 12 mm, který je schopen přenášet data dvoukanálově až po čtyřech tenkých optických vláknech. Každé vlákno umožňuje zatím propustnost až 10 Gb/s (1,25 GB/s), počítá se však i s 100 Gb/s (12,5 GB/s). Optický modul má dva vysílače signálu (lasery) a dva fotodetektory, neméně důležitý je i samotný čip pro převod elektrického signálu na optický a zpět.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

Cena je oproti standardním optickým zařízením až 30× nižší, Light Peak používá 0,125mm optická vlákna, přičemž samotné optické kabely jsou tenké a flexibilní a maximální délka činí zatím kolem 100 m. Výhodou je možnost simultánního provozu několika protokolů, propojit tak lze více zařízení i přes jeden optický kabel. Odpadá také problém jakéhokoli elektromagnetického rušení, s čím souvisí i vyšší bezpečnost proti odposlechu.

Light Peak dorazí na trh v roce 2010, cena zatím nebyla uvedena. Levný optický přenos dat by mohl v budoucnu nahradit jak klasické síťové řešení pomocí metalické kabeláže, tak i propojovací kabely pro displeje s vysokým rozlišením a další elektronická zařízení, včetně těch, které se nachází uvnitř počítače (například SATA).

Video

Krátké představení a ukázka Light Peak modulu, včetně bližší ukázky přes mikroskop:

Pro vyšší kvalitu přepněte na HD

22nm procesor již v roce 2012

Intel dodržuje nově nastolený Tick-Tock model a Moorův zákon postupné modernizace a uvádění procesorů na pokročilejší technologii. Již v roce 2012 se dočkáme prvních procesorů, které budou vyráběny 22nm technologií, a že Intel své predikce skutečně dodržuje, si můžete ověřit na bleskovce z roku 2003, kde Intel téměř spolehlivě předpověděl 22nm procesor na rok 2011.

Klepněte pro větší obrázek

Intel plní plán takřka na 100 %

Vyrobený funkční prototyp na 22nm technologii je sice zatím pouze paměťový čip SRAM (3. generace high-k+), který je však takovým milníkem a předchůdcem pro nasazení technologie v procesorové oblasti. Vyrobený čip má úctyhodných 2,9 miliard tranzistorů. Budoucí procesory tak budou moci obsahovat více tranzistorů s menší spotřebu, přičemž výkon bude zase vyšší.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

A co přijde po 22nm procesorech? Další na řadu přichází 15nm technologie, a pokud bude i další vývoj tak plynulý jako posledních deset let, první 15nm procesory se na trhu objeví kolem roku 2013/2014. Vzdálenějším avšak stále reálným milníkem jsou 10nm procesory, které by mohly být k dispozici v roce 2016/2017.

Pokud se budeme poohlížet ještě do vzdálenější budoucnosti, Intel má v plánu zvládnout 4nm procesory kolem roku 2022, ale vše bude záležet na možnostech a problémech nových výrobních technologií.

Nepřehlédněte:

Klepněte pro větší obrázek 

Reportáž z konference IDF: Budoucnost podle Intelu

V San Franciscu se ve dnech 22. až 25. září uskutečnila mezinárodní konference IDF, kde Intel uvedl řadu nových produktů, technologií i vizí. Na co se můžeme v budoucnu těšit?

 

Témata článku: Hardware, Kabeláž, Síťové řešení, IDF, Light, Mikroskopy, Elektromagnetické rušení, Peak, Levné zařízení, Vyrobený čip, Budoucí procesor, Optický modul, Zajímavý milník, Nový laser, Miniaturizace, Sram

Určitě si přečtěte

Tesla chce změnit nákladní dopravu. Její elektrický náklaďák má ohromující parametry

Tesla chce změnit nákladní dopravu. Její elektrický náklaďák má ohromující parametry

** Tesla představila elektrický kamion ** Má obdivuhodný výkon i dojezd ** Prodávat by se měl už za dva roky

17.  11.  2017 | Vojtěch Malý | 229

Black Friday 2017: Přehled slev na elektroniku a počítače

Black Friday 2017: Přehled slev na elektroniku a počítače

** Začala slevová mánie zvaná Black Friday ** Pozor, ne všechny slevy jsou opravdu výhodné ** Průběžně sledujeme slevové akce v počítačových e-shopech

Včera | David Polesný | 24

Google Mapy mají nový design. Líbí se vám víc než předchozí? Tady je srovnání

Google Mapy mají nový design. Líbí se vám víc než předchozí? Tady je srovnání

** Nový design Google Map přijde na počítače i mobilní telefony. ** Zaměřuje se na zvýraznění konkrétních míst, mapové podklady jsou mnohdy upozaděné. ** Lépe pracuje s chráněnými oblastmi a parky.

20.  11.  2017 | Vladislav Kluska | 29

Bluetoothové patálie: O bezdrátovém přenosu hudby a  problémech s kodeky

Bluetoothové patálie: O bezdrátovém přenosu hudby a problémech s kodeky

** Bezdrátový přenos hudby je budoucnost ** K dosažení nejlepší kvality je ale potřeba, aby telefon i sluchátka podporovala správný kodek ** Záleží také na typu souborů s hudbou

17.  11.  2017 | Jakub Michlovský | 39


Aktuální číslo časopisu Computer

Otestovali jsme 5 HDR 4K televizorů

Jak natáčet video zrcadlovkou

Vytvořte si chytrou domácnost

Radíme s koupí počítačového zdroje