Intel Haswell: nová generace procesorů je tady

Intel oficiálně uvedl novou generaci 22nm čipů s architekturou Haswell, která přináší nižší spotřebu i výkonnější grafický čip.

Intel se stále drží Tick Tock modelu vydávání nových čipů, před rokem tedy představil o trochu vylepšenou architekturu Ivy Bridge, která však přišla s novou 22nm výrobní technologii.

Tentokrát nastává „Tock“ a Intel tak uvedl nové čipy vyráběné ověřenou 22nm technologií, ale s výrazně přepracovanou architekturou pojmenovanou Haswell.

Klepněte pro větší obrázek
Model Tick Tock od Intelu

S Haswellem se Intel zaměřil na současnou a budoucí situaci, kdy už počítače nejsou rozdělené pouze na desktopy a notebooky, ale objevuje se velké množství různých druhů – All in One, tabletů, hybridů a dalších.

Zároveň je tlak především na nízkou spotřebu než na maximální výkon a důležitější roli hraje grafický výkon, která lze použít i na akceleraci všeho druhu díky obecným výpočtům.

Univerzální škálovatelná architektura

Intel vyvíjel architekturu Haswell velmi flexibilní, aby bylo možné snadno škálovat různé vlastnosti čipu. Hlavní rozdělení pro použití v různých typech zařízení je samozřejmě dle TDP a zde Haswell nabízí portfolio nejen pro tablety (7 W), ale i ultrabooky (15 W), notebooky i výkonné notebooky, desktopy (až 84 W) nebo počítače vše v jednom.

Klepněte pro větší obrázek

Intel například pro zmíněné počítače All in One připravil i BGA verze čipů, které mají nejvýkonnější grafický čip Intel Iris 5200, přičemž procesor i grafika má k dispozici ještě 128MB rychlou paměť eDRAM, která sice není na stejném kusu křemíku, je ale přímo u hlavního čipu.

Klepněte pro větší obrázek

Kromě standardního dvoučipového řešení pro výkonnější segment je k dispozici i jednočipové s TDP 6 W, 15 W a 28 W. Ve všech případech jsou podporovány operační paměti DDR3L, případně LPDDR3.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

Tlak na nový segment čipů SoC je více než zřejmý a Intel musí reagovat na popularitu čipů ARM a jejich úspěch v mobilních zařízení. Intel se tak kromě snížení spotřeby procesoru zaměřil i na celkovou spotřebu platformy, která zahrnuje i čipset.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Přehled nových technologií je skutečně velký

Novinky z oblasti procesoru i grafiky jsme si již představili minulý rok, takže se zaměříme na konkrétní modely a další vylepšení, které dosud nebyly oznámeny.

Přehled mobilních a desktopových modelů

Intel tento rok uvede spoustu modelů jak pro mobilní segment, tak pro ten desktopový. Pro ultrabooky a tablety budou určeny modely SoC s označením „U“ (grafika Intel Iris) a nejúspornější „Y“. Pro výkonnější segment notebooků budou připraveny čtyřjádrové modely „M“ (dvoučipové verze) a čtyřjádrové „H“ s grafikou Intel Iris Pro.

Klepněte pro větší obrázek

Pro desktopy jsou opět k dispozici nejvýkonnější odemčené čtyřjádrové modely „K“, čtyřjádra a dvoujádra pro střední segment a samozřejmě úspornější varianty „S“ a „T“ se sníženým TDP (35 W, 45 W, 65 W).

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Přehled desktopových modelů Haswell

V oblasti desktopu je zatím nejvýkonnější čip Intel Core i7-4770K se základní frekvencí 3,5 GHz a TDP 84 W. Všechny desktopové modely mají nový socket LGA 1150. Desktopové modely mají grafiky Intel HD 4600 a pouze speciální BGA varianta Core i7-4770R má Intel Iris (5200) s přídavnou pamětí eDRAM.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekPřehled mobilních čipů Haswell, během roku se ještě objeví další modely

Výkonné mobilní čipy „M“ jsou taktéž vybaveny grafikami Intel HD 4600, řada „H“ obsahuje zatím tři modely s Intel Iris 5200 s eDRAM (Iris Pro). Úsporné varianty mají různé modely Intel HD 4600, 4400 a 4200.

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, Ultra HD, Displej, Iris, Refresh, Self, Velká zátěž

14 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Jarda.abc 4. 6. 2013 8:40:25
    Rychlý nastup na ověřené 22 nm technologii. Zato příští rok u 14 nm bude...
  • j.x.e 4. 6. 2013 3:18:45
    za 7 dní jde na trh nový macbook air s haswell tak uvidíme co dokáže, dost...
  • aminux 4. 6. 2013 0:30:23
    Kdo chce podrobnější info v...
Určitě si přečtěte

Jak vybrat monitor k počítači: nenechte se zlákat nepodstatnými parametry

Jak vybrat monitor k počítači: nenechte se zlákat nepodstatnými parametry

** Na jaké parametry se zaměřit a kde vás výrobci chtějí nachytat ** Monitory se stále více specifikují pro konkrétní určení ** Náročný hráč nebo profesionální grafik mají různé požadavky

20.  6.  2017 | Tomáš Holčík | 32

Dlouhodobý test HTC Vive: co vám recenze o virtuální realitě neřeknou

Dlouhodobý test HTC Vive: co vám recenze o virtuální realitě neřeknou

** Ani hry se sebelepší grafikou vás nevtáhnou tolik, jako ve virtuální realitě ** Pro sledování filmů není VR ani zdaleka ideální ** I první generace je skvělá, stále však působí jako prototyp

20.  6.  2017 | Stanislav Janů | 22

11 tipů, jak efektivně a přesně sledovat počasí pomocí internetu

11 tipů, jak efektivně a přesně sledovat počasí pomocí internetu

** Sledujte počasí z více zdrojů a podrobněji, přesněji tak určíte, jaké počasí vás potká na dovolené ** Na webu najdete hromadu pokročilých předpovědí počasí, ale i specializované meteorologické služby ** Vybrali jsme 14 služeb na počasí, které se vám můžou hodit

23.  6.  2017 | Jakub Čížek | 18

Jak unikají informace o nových iPhonech? Třeba podprsenkami čínských pracovnic

Jak unikají informace o nových iPhonech? Třeba podprsenkami čínských pracovnic

** Na černém trhu mohou zaměstnanci továren za kradené součástky inkasovat částku ve výši ročního platu ** Velké množství informací je vyneseno i z centrály Applu ** Díly jsou pašovány v botách, podprsenkách i odpadem

21.  6.  2017 | Stanislav Janů | 24


Aktuální číslo časopisu Computer

Bojujeme proti Fake News

Dva velké testy: fotoaparáty a NASy

Co musíte vědět o změně evropského roamingu

Radíme s výběrem základní desky