Intel se sice snaží zasáhnout trh mobilních telefonů svými novými úspornými a výkonnými čipy SoC (System on Chip), což se mu zatím moc nedaří, v jiných oblastech si ale vede dobře.
Jak Intel oznámil na svých stránkách, úspěšně dodal miliardu levných a úsporných komunikačních čipů SoC pro tenké mobilní telefony. Nejedná se tedy o hlavní procesory, které jsou základem platforem, ale o komunikační čipy jež zajišťují připojení do sítě i optimální spotřebu elektrické energie v průběhu komunikace a udržení spojení.
Přehled komunikačních čipů od Intelu pro různé konfigurace (Zdroj: Intel)
Nabízená řešení již obsahují podporu i pro novou generaci sítí LTE, díky čemuž se tyto čipy od Intelu dostanou nejen do mobilních telefonů, ale i do tabletů a dalších zařízení.
