Intel chce dnes představit nový způsob spojení procesorů s destičkou s piny. Bumpless Build-Up Layer odstraňuje současný čtvereček a procesor integruje přímo do podkladové desky. V praxi bude toto řešení nasazeno až okolo riku 2006 až 2007. Frekvence procesorů v té době je odhadována na 20 GHz.