Intel Broadwell: detaily nové 14nm architektury

Intel částečně představil novou architekturu pro 14nm mobilní čipy. Jaké novinky přinese a kdy dorazí nové čipy Broadwell-Y alias Core M?

Intel minulý rok představil procesory s architekturou Haswell (Tock), která oproti předchozí generaci Ivy Bridge (Tick) přinesla větší změny, ale byla založená na stejném 22nm výrobním procesu.

V rámci vývojového postupu Tick-Tock je Broadwell „Tick“ tedy ve znamení menších změn, ale bude používat nový výrobní proces zahrnující 14nm tranzistory. Oproti minulosti už se Intel (i AMD) nehoní za maximálním výkonem, ale vzhledem k popularitě čipů ARM se soustředí především na nízkou spotřebu.

O hodně menší tranzistory

Pro nové čipy Broadwell Intel použije 14nm výrobní proces. To je poměrně velký skok z předchozí 22nm technologie a bude to znamenat výrazné snížení spotřeby i velikosti čipů.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání velikost tranzistoru 22 nm vs 14 nm

Rozdíl je vidět i na samotných snímcích tranzistorů, kde je porovnání první (22 nm) a druhé (14 nm) generace 3D Tri-gate tranzistorů. Nová generace tranzistoru je nejen menší, ale má i rychlejší přepínání s menší ztrátou.

Klepněte pro větší obrázek

I když je výroba pomocí menšího výrobního procesu opět o něco náročnější, díky menší velikosti se na wafer vejde více čipů a tím padem se také snižuje cena za jeden čip, respektive za jeden tranzistor.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

S příštími 10nm čipy bude postup zase o kus dále a cena za tranzistor bude opět nižší. Moorův zákon stále platí a zatím nic neukazuje na to, že by to něco změnilo.

Procesorová jádra s menšími změnami

Intel zatím neodhalil úplné podrobnosti o nové architektuře, čehož se snad dočkáme až na blížícím se IDF. Jak už jsme zmínili v úvodu, přechod na nový výrobní proces znamená, že se Intel nepouští do větších změn v architektuře, se kterými se setkáme až s další architekturou Skylake.(také 14 nm).

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Snímky architektury čipu Broadwell-Y

Významnější skok ve výkonu a podpoře technologií je u integrovaného grafického čipu, který přinese vyšší výkon a s menším výrobním procesem i větší prostor pro zvýšení frekvence. Intel optimalizoval nejen výpočetní výkon a propustnost, ale také rychlost zpracování geometrii a renderování pixelů. Architektura umožňuje snadné škálování, takže stejně jako u minulé generace budou mít různé varianty čipů Broadwell i různě výkonné grafiky.

Klepněte pro větší obrázek
Intel stále dodržuje Tick-Tock

Podpora technologií bude ale u všech stejná. Nová generace integrovaných grafik bude mít podporu DirectX 11.2 a OpenGL 4.3, ale i OpenCL 1.2 a 2.0 s podporou sdílené virtuální paměti. Čipy Broadwell-Y budou mít grafiku až s 24 EU (Exekuční jednotky).

Klepněte pro větší obrázek
Grafika přináší větší množství novinek a zvýšení výkonu

Z pohledu multimediální podpory je hlavním zaměřením podpora 4K obsahu. Video Quality Engine bude mít až dvojnásobnou propustnost, technologie Qucik Sync pro převod videa bude podporovat rozlišení 4K a i integrovaný čip zvládne bez problému obsloužit monitor s rozlišením 4K. Broadwell bude mít už částečnou podporu hardwarového dekódování H.265.

Klepněte pro větší obrázek
Hlavní multimediálním trendem je samozřejmě podpora 4K

Jednou z částečných nevýhod je absence podpory novějších rozhraní jako HDMI 2.0 nebo Displayportu 2.0, ale vzhledem k tomu, že ještě jejich doba ani nepřišla, není to takový problém.

Broadwell-Y alias Core M a zaměření na mobilní sféru

Stejně jako minulá generace Haswell-Y i Broadwell-Y bude mít pouze dvě procesorová jádra. Intel tak uvede první 14nm čipy s mobilní architekturou Broadwell-Y.

Klepněte pro větší obrázekIntel se snaží co nejdříve získat lepší postavení tam, kde je ARM silný a to jsou právě třeba tablety. Intel obecně uvádí, že oproti stejně výkonným mobilním čipům Haswell-Y budou mít nové čipy až o poloviny nižší spotřebu, což je poměrně velký skok.

Přidejte k tomu mnohem menší velikost a provedení SoC a máte ideálního výkonného kandidáte do nových tenkých tabletů, notebooků nebo hybridních zařízení. Čipy budou nejen menší v oblasti plochy, ale také mnohem tenčí. Porovnání můžete vidět na obrázku.

Intel bude používat i nový čipset Broadwell PCH-LP, který bude na stejné destičce. I když je vyráběn starším 32nm procesem, má také sníženou spotřebu v klidu o 25 % a v zátěži o 20 %.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek

Díky čipům Broadwell-Y bude možné vyrobit mobilní zařízení s pasivním chlazením. Čipy se budou prodávat pod označením Core M a budou určené pouze pro prémiové (čti dražší) modely mobilních zařízení. Žádná konkurence levných mobilních zařízení s čipy ARM to tak rozhodně není.

Klepněte pro větší obrázek

Právě na nových 14nm čipech Core M lze očekávat nejen třeba nové tenčí a úspornější MacBooky Air, ale třeba i další generaci Surface Pro 4.

Referenční tablet s Core M

Aby Intel ukázal možnosti zařízení s 14nm čipy Core M, opět představil i referenční 12,5palcový tablet, který je tenký pouze 7,2 mm a má pasivní chlazení. Čip je navíc dostatečně výkonný, nejedná se o nějaký Atom nebo podobné slabší čipy.

Klepněte pro větší obrázek
Tablet s Core M má tloušťku 7,2 mm a vystačí si s pasivním chlazením

Čipy Core M by se měly v prvních zařízeních objevit koncem roku, pokud stále čekáte na výkonnější varianty nebo desktopové modely, musíte si počkat na bližší informace až na IDF. Každopádně kompletní nabídka nových 14nm čipů nebude na trhu dříve než příští rok. Do té doby bude ještě stále vládnout Haswell.

Diskuze (12) Další článek: Twitter přidá videoreklamu mezi ostatní tweety

Témata článku: Technologie, Hardware, Intel, Hlavní zaměření, Hardwarové dekódování, Integrovaný čip, Výkonná grafika, Levný mobil, Snadné škálování, Nová architektura, Pasivní chlazení, Výkonný čip, Nová generace, Alias, Referenční tablet, Broadwell, Minulá generace, Arc


Určitě si přečtěte

Solární panely v silnici vypadaly jako dobrý nápad. V praxi se ale neosvědčily

Solární panely v silnici vypadaly jako dobrý nápad. V praxi se ale neosvědčily

** Nápad použít na silnice místo asfaltu solární panely vypadal slibně ** Praktické testy však odhalily celou řadu nevýhod ** Nejhorší je směšná účinnost ve srovnání s fotovoltaickou elektrárnou

Karel Kilián | 62

Vyzkoušeli jsme eObčanku a přihlásili se s ní na weby úřadů. Vážně to funguje!

Vyzkoušeli jsme eObčanku a přihlásili se s ní na weby úřadů. Vážně to funguje!

** Máme eObčanku, máme čtečku, vyzkoušeli jsme přihlášení na weby úřadů. ** Objevily se drobné problémy, podařilo se nám je vyřešit. ** Používání eObčanky pro online identifikaci je velmi pohodlné.

Marek Lutonský | 35

V doupěti hackerů na brněnské FIT: Ukázali nám útoky na Bluetooth i vlastní chytré krabičky

V doupěti hackerů na brněnské FIT: Ukázali nám útoky na Bluetooth i vlastní chytré krabičky

** Internet je plný malwaru, to už dnes ví každý ** Víte ale, že lze útočit třeba i na Bluetooth? ** Navštívil jsem hackery z brněnského FITu

Jakub Čížek | 1

Google Cloud Next: Blíží se bitva o to, kdo ovládne cloud, tedy internet zítřka

Google Cloud Next: Blíží se bitva o to, kdo ovládne cloud, tedy internet zítřka

** Google v týdnu ukázal nové telefony Pixel ** V Londýně se ale také konal Google Cloud Next ** Konference o tom, jak bude vypadat internet v cloudu zítra

Jakub Čížek | 31


Aktuální číslo časopisu Computer

Jak vytvořit a spravovat vlastní web

Velký test herních klávesnic a DVB-T2 tunerů

Vše o formátu RAW

Vybíráme nejlepší základní desku