Nové 22nm čipy Atom Z 34 a Z35 slibují vysoký výkon a nízkou spotřebu, která je s malými rozměry ideální pro mobilní telefony. Bode Intel konečně adekvátně bojovat s ARM?
Intel se snaží naskočit na vlnu mobilních telefonů už nějakou dobu, stamiliony mobilních telefonů jsou ale stále vybaveny především čipy ARM, které jsou levné, relativně výkonné a díky dlouhé historii mají i dobrou kompatibilitu s nejrozšířenějším mobilním systémem Android.
Pro boj na poli mobilních telefonů Intel již dříve oznámil, že pro něj mobilní segment a rychle rostoucí internet věcí bude primární. Čipy pro tento segment tak budou dostávat vždy nejnovější výrobní technologií, už to nebude výsadou pouze desktopových procesorů.
Intel nyní představil nové čipy (SoC) Atom Z34 a Z35 (architektura Silvermont), které mají konkurovat současným modelům jako je Qualcomm Snapdragon 800 a dalším výkonným čipsetům na poli mobilních platforem.
Intel Atom Z34 a Z35: založeno na Bay Trailu
Čip Intel Atom Z34 (Merrifield) má dvě procesorová jádra s frekvencí 2,13 GHz, výkonnější Intel Atom Z35 (Moorefield) se pyšní rovnou čtyřmi procesorovými jádry s frekvencí 2,3 GHz.
Architektura těchto 22nm čipů vychází ze známé Bay Trail, v tomto případě ale nejsou vybavené integrovanou grafikou od Intelu, ale nejnovějším modelem šesté řady PowerVR G6400 s podporou výpočtů přes OpenCL a Renderscript. Zajímavostí je, že tuto grafiku používá i Apple u svého nejnovějšího čipu A7, který se chlubí vysokým grafickým výkonem.
Porovnání starší a nové generace Atomů pro mobilní zařízení
Pokud jde o přesné specifikace modelu Atomu Z3480, oproti předchozí generaci Clover Trail+ je podporováno až 4 GB operační paměti LPDDR3 a úložiště může mít kapacitu až 256 GB. Čipy podporují 64bitové instrukce, což je jistě dobrá zpráva pro nadcházející podporu u Androidu.
Intel se s novými čipy zaměřil i na multimediální oblast, oficiální podpora tak počítá až s 13MPix senzorem, respektive 2,1Mpix přední kamerou a hardwarové zpracování obrazu. Čipy zvládnou enkódovat video ve Full HD s 60 snímky za sekundu (1080p60). Intel tak integroval i novou generaci ISP (Image Signal Processor). Oproti minulé generaci nové čipy podporují Android 4.4.2 (KitKat).
Merrifield a Moorefield s novými modemy
Intel nezapomněl ani na podporu úsporného snímání polohy, gest, zpracování zvuku a další oblasti, které už začínají být pomalu samozřejmostí. Na trh se chystají nové senzory a zpracovávat data „velkým“ procesorem je neefektivní.
Testy dle Intelu
Zatím nejsou k dispozici objektivní testy, takže můžeme porovnat pouze výsledky dle měření Intelu, které je vždy nutné brát s velkým nadhledem. Výrobci si totiž pro ukázku výkonu vždy vybírají pouze ty nejlepší aplikace a konkrétní nastavení, ve kterých jejich čipy vychází nejlépe oproti konkurenci.
Mezi testy je tak WebXPRT 2013, MobileXPRT 2013, BatteryXPRT 2014 CP1 a také často používaný GFXBench 2.7 (Egypt HD, Offscreen).
Intel porovnává výkon s čipsetem Qualcomm Snapdragon 800 v mobilním telefonu Samsung Galaxy S4 a Apple A7 v iPhonu 5S. Dle zveřejněných grafů si nový čipset Intel Atom Z3480 vede více než dvakrát lépe než Snapdragon 800 a o trochu lépe než Apple A7.
V případě srovnání spotřeby si nový čip od Intelu vede o trochu lépe než konkurenční čipsety, pro objektivní informace ale bude bohužel nutné počkat na testy reálných zařízení. V případě grafického výkonu se předvádí šestá série PowerVR a výkon je podobný jako u Snapdragonu 800.
První zařízení až ve druhém čtvrtletí
Intel dle jeho měření ukázal, že výkon i spotřeba nového dvoujádrového Atomu pro mobilní telefony je sice lepší než u konkurence, nesmíme ale zapomínat, že oba konkurenční čipy jsou z minulého roku.
Intel se snaží pokrýt většinu mobilních oblastí Atomy s archtekturou Silvermont
První mobilní zařízení založená na Atomech Merrifiled se neobjeví na trhu dříve než ve druhém čtvrtletí tohoto roku a výrobci čipsetů ARM už samozřejmě chystají nové generace, které budou opět o něco výkonnější a úspornější. Otázkou tak zůstává, jak si Intel povede proti novým čipsetům od konkurence.
Intel se také zaměřuje na kompletní čipset i s novým LTE modemem XMM 7260, který podporuje rychlejší standard LTE-A s možností až 23 různých verzí a rychlostí až 300 Mb/s. Pro výrobce bude dostupný i samostatně, takže ho mohou použít v kombinaci s čipem ARM.
