Cit.: Společnost Intel se dále zavázala neuplatňovat po dobu tří let na procesory se sběrnicí a vývody společnosti VIA svá patentová práva. ... Intel dále poskytl společnosti VIA čtyřletou licenci na vývoj, výrobu a prodej čipových sad kompatibilních se sběrnicemi procesorů Intel ...
Cit.: Právě v patici je ale další podmínka (vzpomeňte na frázi „na procesory se sběrnicí a vývody“). Vtip je v tom, že následná patice LGA (Land Grid Array) 775 pro procesor „Tejas“ je bezvývodová. VIA tedy může svými čipovými sadami podporovat kterýkoli procesor pro Socket 478, ale již ne pro chystanou patici LGA 775.
Spojujete dvě věci: stanovisko Intelu ohledně procesorů VIA (zde hrají roli "vývody") a stanovisko Intelu ohledně chipsetů, kde se o žádných vývodech nehovoří. Komentář Živě je tedy mimo mísu...
Pro LGA 775 nebude VIA moci stejně jako pro Socket 478 vyrábět svoje procesory, nic jí ale nebrání vyrábět chipsety.