ad teplota) rdram nema zatim zadne chlazeni, ten kousek plechu neni chladic, ale rozvadec tepla. Ten je potreba z toho duvodu, ze rdram ma ulozena data v blocich na jednotlivych chipech, tedy pokud je potreba cist nejaky blok pameti je velmi pravdepodobne ze se bude cist pouze z jednoho nebo dvou chipu (device), ty se samozdrejme budou daleko vice zahrivat nez ostatni ke kterym se zrovna nepristupuje, proto rozvadec tepla. Naproti tomu sdr/ddr ma ulozena data napric vsema chipama na modulu (pokud jde o singlesided), takze pri pristupu se zahrivaji vsechny chipy rovnomerne, a neni treba zadny rozvadec tepla. Jednu poznamku, jiste sis vsiml ze nektere vykone ddr pametove moduly taky pouzivaji neco podobneho jako rozvadec tepla, jenze ddr technologii neco takoveho z principu nepotrebuje, takze se jedna bud jen o peknejsi design (obal prodava), a nebo je to chladic (tedy ne rozvadec telpa) ... . K teplotam samotnym, zapomen na to ze by rdram melo vyssi teplotu (spotrebu) nez stejne vykone ddr, jen pro zajimavost, teplota rdram pc800 je srovnatelna s obyc sdr. Navic diky tomu ze se rdram pristupuje po jednotlivych chipech (device), a ostatni jsou v tu dobu necine, tak ma smysl pouzivat ruzne setrici rezimy Jednotlive device na modulu byt v nekterem ze 4 zakladnich stavu (v rozsahu 10mW az 1100mW) poweroff (jen se refreshuje), standby (je pripraven prijimat a vyrizovat pozadavky), nap (stejne jako standby, ale bez zadne prodlevy navic) a active. Tedy napr. pri pouziti v notebookach, by se jednalo o vyrazne zlepseni.
ad rychlost a latence) rdram je od zacatku vyvijeno jako multikanalove reseni, a jiz od zacatku se pocita s 16bit, 32bit a 64bit na kanal, a jiz od zacatku byli kladeny podminky na siroke pouziti (od pc dram, pres pameti na grafickych kartach, prenosne zarizeni, spotrebitelskou techniku, ...). Tedy, vice kanalu je samozdrejmosti (i820 je jen marketingovy blaf), to jak se fyzicky budou kombinovat (jeden kanal na jeden modul, nebo dva kanaly na jeden modul, ...), je uz druha vec, resp. to ze se 16bit moduly musi parovat, prece nicemu nevadi, ... Jinak dnes technicky neni problem zkonstruovat desku se 4-kanal pc1333 rdram (asi 10GB/s), resp bude z hlediska pcb porad jednodussi nez obyc ddr, jenze to stejne zadny dnesni procesor nedokaze vyuzit. Takze co se tyce prenosove rychlosti, ma rdram jednoznacne navrch, navic prichazeji technologiie jako yellowstone ... Co se tyce latence, tak ty jsou predevsim dany latenci samotne pametove bunky, latence zpusobene dalsimi vecmi (jako pametova technologie(sdr/ddr/rdram), dram radic, xbar, fsb, (v pripade rdram i power managment), ...) maji spise zanadbatelny vliv. To ze maji rdram vetsi latene je spise pomluva, nez neco realneho, ona totiz latence se vetsinou udava v taktech (at uz cpu, dram ci fsb), coz je samozdrejme pro rdram nevyhodne, ale pokud tyhle latence prevedeme na casovou zakladnu, tak dostavame srovnatelne vysledky, v nekterych pripadech (napr. pri velkem zatizeni pameti) naopak maji rdram lepsi latenci nez ddr (ddr totiz napr. neumi veci jako queueing, ...). No a v neposledni rade to je samozdrejme samotna technologie, ddr totiz z principu vychazi ze zastarale asynchroni dram (potom prislo fpm, edo, sdram (uz synchroni) a ddr), (pri vyvoji se vzdy klad velky duraz na to aby byli co nejvice podobne svym predchudcum (z duvou aby se ulehcilo vyvoje samotnych dram a dram radicu)), coz neni zrovna vhodne. Naproti tomu rdram je nove a moderne resena tecnologie, ktera se nadale vyviji (yellowstone). Jiste nadeje jeste vkladam do ddr-II, pokud bude kvalitne reseno, bez nejaky vazeb na zastarale sdr/ddr, uvidime. Jeste bych taky pripomenul samotne problemy (jak z technickeho a standardizaniho pohledu) ddr333 a ddr400 s organizaci jedec, a samotneho odklonu od ddr400 ...
Jinak s tou posledni vetou jsi upne vedle...