Efektivní vícevrstvé čipy s logikou a pamětí a nové milníky

Názory k článku

Axel_foley4  |  20. 12. 2014 12:32  |  Microsoft Windows 7 Firefox 34.0

Už delší dobu si všímám, že Kája je nejlepší z redakce a při sobotě skutečně pracant. Nejspíš nechce doma uklízet před Vánocemi nebo nakupovat a umývat okna a tak oživuje živě.cz

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (3)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
kolemjdouci2014  |  20. 12. 2014 12:50  |  Microsoft Windows 8.1 Chrome 39.0.2171.71

"Vícevrstvé 3D čipy"To, ze ty cipy jsou nakladany na sebe, chapu. Ale to 3D nechapu.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (9)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
Tehomas  |  22. 12. 2014 10:07  |  Microsoft Windows 8.1 Chrome 39.0.2171.95

Nepochopil jsme to o zavírání nanotrubic, úniku elektřiny a zahřívání. Připadá mi, že pokud topí placatej čip, tak dát ho mezi dva další ohřívače může být větší a ne menší problém. To samé s kapacitními vazbami a svodem - všechno tohle mi připadá, že ve více vrstvách bude větší a ne menší problém. Tohle bych rád viděl trochu rozvedené.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (1)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
Lukas1107  |  22. 12. 2014 18:49  |  Microsoft Windows 8.1 Chrome 39.0.2171.71

s tim zahrivanim bych byl opatrny, protoze to prave muze mit za nasledek vetsi lokalni zahrivani, protoze teplo se vzdy odvadi lepe z vetsi plochy

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
Voicer  |  23. 12. 2014 08:28  |  Macintosh OS X AppleMAC-Safari 5.0

Radši jsem si to našel trochu blíž k původnímu zdroji: http://www.eetimes.com/document.asp... Takže pro upřesnění:
- nejnižší a nejvyšší vrstva sice obsahují tranzistory, ale navzájem jsou odlišné - spodní je klasická CMOS, horní je ten skutečný objev, poskládaná z CNT (carbon nanotube transistor)
- cílem experimentu bylo ukázat, jak lze vyrobit čip s vysokou hustotou CNT
- odvod tepla je hlavně problémem jednotlivých vrstev - horní je udělaná tak, aby se nepřehřívaly ty pod ní, atd.
- propojení mezi vrstvami je "conventional", žádné nanotrubice, ty jsou pouze v té nejvyšší vrstvě3d chip stacking není nic až tak výjimečného, zajímavá informace např. zde:
http://www.extremetech.com/computing/194911-intel-an... ...
Jestli se ale podaří zavést sériovou výrobu CNT, bude to zajímavý pokrok ve spotřebě. Totéž platí pro RRAM jako nástupce Flash pamětí.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
Zasílat názory e-mailem: Zasílat názory Můj názor

Aktuální číslo časopisu Computer

Velký test Wi-Fi mesh

Nejlepší hodinky pro všechny aktivity

Důležité aplikace na cesty

Jak streamovat video na Twitch