Detaily uvedení nových desktopových procesorů od Intelu

Co přesně Intel chystá na poli desktopových procesorů pro tento a příští rok? Unikly podrobné snímky s plánem uvedení čipů Broadwell a Skylake.
Detaily uvedení nových desktopových procesorů od Intelu

I když zatím nebyla nová 14nm architektura Skylake oficiálně uvedena, uniklo už poměrně dost informací. Jak o jednotlivých modelech, tak i přibližného období představení. Tentokrát je situace komplikovanější, protože stávající 14nm architektura Broadwell se na desktopech skoro vůbec neohřála a zatím je rozšířená především v mobilních čipech pro notebooky.

Podíváme se tedy na přehled všech desktopových čipů, které Intel chystá v rámci různých kategorií. Uniklé snímky z prezentace Intelu zveřejnil web Xfastest.

Nejnižší segment přeskočí z Haswellu na Skylake

Začneme nižšími desktopovými modely, mezi které patří 22nm čipy řady Celeron, Pentium a Core i3, které jsou aktuálně postavené na architektuře Haswell. Současné čipy jako Celeron G1640, Pentium G3260, G3258, G3460, G3470 a Core i3-4170, i3-4370 budou na trhu do konce třetího čtvrtletí tohoto roku. V posledním čtvrtletí by je měly nahradit modely už na 14nm architektuře Skylake-S.

Klepněte pro větší obrázek
Desktopové procesory pro nižší segment (Zdroj: Xfastest)

S těmito čipy můžeme počítat v úsporných malých počítačích, ale také třeba v počítačích v monitoru a podobně, kde není vyloženě mobilní čip.

Střední třída s Core i5 a Core i7

Pokud o oblast čipů střední třídy, mezi které lze zařadit modely řady Core i5 a Core i7, jsou zatím na trhu ještě 22nm kousky s architekturou Haswell a novinkou jsou 14nm modely s architekturou Broadwell – Core i5-5675C a Core i7-5775C. Tyto dva nebo velmi podobné modely by se měly prodávat až do druhého čtvrtletí příštího roku.

Klepněte pro větší obrázek
Střední třída a také nejvýkonnější modely (Zdroj: Xfastest)

Jak už je známo, čipy Skylake by měly být představené 5. srpna. Všechny ostatní modely Core i5 a Core i7 dostupné od třetího čtvrtletí tohoto roku až do poloviny příštího roku, budou mít 14nm architekturu Skylake. Jedná se o modely řady Core i5-6500, Core i5-6600, Core i7-6700 a Core i7-6700K s odemčeným násobičem pro snadné přetaktování.

Extrémní šestijádra a osmijádra

Nejvyšší modelovou řadou, která i v současnosti obsahuje 22nm šestijádra a osmijádra s architekturou Haswell-E, vydrží ještě do konce tohoto roku. Jedná se o modely Core i7- 5820K, Core i7-5930K a nejvýkonnější Core i7-5960X.

Klepněte pro větší obrázek
Základní přehled čipů Broadwell-E (Zdroj: Xfastest)

V prvním čtvrtletí se ale objeví nástupce v podobě 14nm architektury Broadwell-E, která by měla zahrnovat rovněž šestijádrové a osmijádrové modely Core i7-6820, Core i7-6930K a nejvyšší Core i7-6960X. Všechny tři modely budou mít TDP 140 W a budou určené pro socket LGA 2011v3. Samozřejmostí bude podpora čtyřkanálového zapojení operačních pamětí DDR4-2400, Turbo Boost 2 a až 40 linek PCI Express 3.0. Základní desky pro tyto čipy budou používat čipset Intel X99..

10nm čipy Cannonlake a budoucnost

Skylake na desktopech přežije minimálně do konce druhého čtvrtletí roku 2016, Broadwell-E pravděpodobně opět o něco déle (konec roku 2016). Pak by ale měl Intel představit 10nm čipy s architekturou Cannonlake, která bude kombinovány s novými čipsety řady Intel 200 (u Skylaku jde o Intel 100).

Čipy by měly stále používat operační paměti DDR4, zatím ale není potvrzené, jestli budou používat stejný socket LGA 1151 jako desktopové čipy Skylake. Vzhledem k tempu uvedení to lze ale předpokládat.

Vzhledem k tomu, že se jedná o vzdálenější období, objevují se různé informace – možná se dočkáme ještě aktualizovaného 14nm Skylaku (Kaby Lake), objevily se i první zmínky o architektuře Ice Lake (10 nm).

V roce 2018 nebo 2019 by měl Intel představit 7nm čipy, u kterých už nebude hrát křemík hlavní roli. Bude to tak trochu historická událost, ale jak ukázaly společnosti IBM a Samsung, vyrobit 7nm čipy jde už dnes. Nejsložitější je ale vyrábět je ve velkém a efektivně.

Diskuze (16) Další článek: Toshiba čelí pokutám v řádu miliard dolarů, fixlovala účetnictví

Témata článku: Technologie, Hardware, Počítače, Intel, Kaby Lake, Cannonlake, Turbo Boost, Desktopový model, Uvedení, Core, Historická událost, Nový procesor, Intel Core I7, Nový desktop, Desktopový čip, Desktopový procesor, Nejnižší segment, Uniklá informace, Intel Core I5, Nový, Thum, Intel Core I3, Čtyřkanálové zapojení, Snadné přetaktování, Core i5


Určitě si přečtěte

Nová 3D tiskárna je 10× rychlejší než současné modely pro domácí i komerční trh

Nová 3D tiskárna je 10× rychlejší než současné modely pro domácí i komerční trh

** Vědci vytvořili nový typ rychlé 3D tiskárny ** 3D tiskárna používá standardní materiál ** je 10× rychlejší než srovnatelné tiskárny a to i v porovnání s drahými komerčními modely

Karel Javůrek | 52

Nový iPhone a další novinky Applu: sledujte, na co se zase budou stát fronty

Nový iPhone a další novinky Applu: sledujte, na co se zase budou stát fronty

** Apple dnes představuje nové produkty v čele s novými iPhony ** Nemusí zůstat jen u telefonů, čekají se i další novinky ** Úvodní přednáška začíná v 19:00 našeho času

David Polesný | 57

Tohle tak jednou zažít: Nová vzducholoď Airlander 10 s prosklenou podlahou

Tohle tak jednou zažít: Nová vzducholoď Airlander 10 s prosklenou podlahou

** Airlander 10 nabídne plavby vzduchem v interiéru s prosklenou podlahou ** Luxusní vzducholoď byla původně vyvíjena pro vojenské účely ** Počítá se s třídenními „kochacími“ výlety za poznáním

Karel Kilián | 7

Chytré prkno Mui a dalších šest projektů z Kickstarteru, které nejsou úplně pitomé

Chytré prkno Mui a dalších šest projektů z Kickstarteru, které nejsou úplně pitomé

** Kickstarter je plný neúspěšných projektů ** A pak tam jsou ty, které splnily cíl hned několikanásobně ** Tyto patří k těm nejúspěšnějším za poslední dva měsíce

Jakub Čížek | 16



Aktuální číslo časopisu Computer

Nejlepší programy pro úpravu fotek zdarma

Externí disky pro zálohu dat

Velký test: herní notebooky

Srovnání 12 batohů