Společnost TSMC alias Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. oznámila, že v USA postaví v pořadí již druhou továrnu na výrobu pokročilých čipů. Důvody jsou hlavně politické a byznysové, které mají řešit současné obchodní války mezi USA, Čínou a spojená omezení v oblasti exportu a importu.
Nová továrna TSMC se bude ve spolupráci s vládou USA stavět v Arizoně a začít by se mělo v roce 2021. Samotné dokončení by mělo být kolem roku 2024. Je bohužel překvapením, že TSMC bude v USA stavět „horší“ továrnu, která spíše rozšíří kapacity pro starší výrobní proces.
Zatímco na konci minulého roku totiž TSMC začalo se stavbou továrny na 3nm čipy, která stojí 20 miliard dolarů a bude hotová v roce 2023, v USA plánuje továrnu na 5nm čipy. Vzhledem k tomu, že hromadná výroba začne až v roce 2024, bude to rok poté, co už bude hromadně vyrábět o stupeň pokročilejší 3nm čipy. Chystaná továrna v Arizoně by měla produkovat 20 tisíc křemíkových waferů měsíčně.
TSMC chce mezi lety 2021 a 2029 v USA investovat kolem 12 miliard dolarů a ve zmíněné továrně zaměstnávat kolem 1 600 zaměstnanců. Tisíce dalších lidí pak zaměstná skrze spojený ekosystém dalších společností.