Moderní elektronika obsahuje desítky integrovaných pasivních komponent (IPD) a podle informací webu Digitimes nyní Apple plánuje přejít na novější tenčí verze.
Tenčí komponenty IPD umožní tenčí konstrukci a tedy potenciálně tenčí zařízení, nebo otevřou možnost použít větší baterie při stejné velikosti šasi (což je taktika, kterou Apple ctí kvůli kompatibilitě příslušenství).
Nové typy těchto komponent Apple plánuje použít u všech mobilních zařízení, tedy jak iPhonu, tak i iPadu nebo MacBooku. Apple by měl k výrobě využít pokročilejší 6. generaci výrobní technologie u TSMC. Některé komponenty bude dodávat i společnost Amkor.
Zatím není jasné, kdy se nové druhy IPD objeví v zařízeních, ale možná se dočkáme ještě letos u nových iPhonů. Podrobně to určitě zjisti rozborka od iFixit.