Technologie | Apple | Čipy

Apple v mobilních zařízeních ztenčí integrované komponenty. Zbude více místa pro baterii

Moderní elektronika obsahuje desítky integrovaných pasivních komponent (IPD) a podle informací webu Digitimes nyní Apple plánuje přejít na novější tenčí verze.

Tenčí komponenty IPD umožní tenčí konstrukci a tedy potenciálně tenčí zařízení, nebo otevřou možnost použít větší baterie při stejné velikosti šasi (což je taktika, kterou Apple ctí kvůli kompatibilitě příslušenství).

Nové typy těchto komponent Apple plánuje použít u všech mobilních zařízení, tedy jak iPhonu, tak i iPadu nebo MacBooku. Apple by měl k výrobě využít pokročilejší 6. generaci výrobní technologie u TSMC. Některé komponenty bude dodávat i společnost Amkor.

Zatím není jasné, kdy se nové druhy IPD objeví v zařízeních, ale možná se dočkáme ještě letos u nových iPhonů. Podrobně to určitě zjisti rozborka od iFixit.

Diskuze (10) Další článek: Tohle jsou roboti z japonské olympiády. Pomáhají, baví a jeden dokonce překonal sportovce

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , ,