Na nejmodernější výrobu u TSMC se stojí poměrně dlouhá fronta, kterou vždy ve velkém rozsahu a na dlouho zabere hlavně Apple. U TSMC si nechává moderní čipy vyrábět i AMD, ale jak to dle informací webu Wcftech vypadá, společně s Qualcommem si otevírá i zadní vrátka v továrnách Samsungu.
Pro budoucí výrobu 3nm čipů, které by měly přijít až po 4nm modelech, mají společnosti AMD a Qualcomm v plánu používat pokročilou litografii Samsungu. Jedním z důvodů má být právě Apple, který si vždy zabere všechny kapacity TSMC.
Obě společnosti by tak měly být mezi prvními zákazníky, kteří budou 3nm výrobu od Samsungu používat. První testovací 3nm čipy by už měly být vyráběné v první polovině příštího roku, finální verze čipů a hromadná výroba by pak měla nastat v roce 2023.
Samsung by tak mohl držet krok s TSMC, byť nelze přímo srovnávat výrobní technologie. Lze ale očekávat, že například 3nm čipy z továren Samsungu by mohly být z pohledu spotřeby a výkonu porovnatelné s 4nm výrobou od TSMC, která bude dostupná příští rok.
Samsung již dříve oznámil, že bude k 3nm výrobě používat upravenou technologii GAA, konkrétně MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET), která umožňuje zmenšení logických částí o 35 %, o 30 % vyšší výkon a o 50 % nižší spotřebu než v případě 5nm technologie. Hromadnou výrobu pomocí 2nm technologie má Samsung naplánovanou na rok 2025.
