AMD Kaveri: nové čipy APU dorazí na začátku roku 2014

Nová generace hybridních čipů od AMD pro desktopy se na trh dostane v lednu příštího roku, později se objeví i modely pro notebooky nebo servery.
AMD Kaveri: nové čipy APU dorazí na začátku roku 2014

AMD už s první generací hybridních čipů, které kombinovaly procesor a grafický čip na jednom kusu křemíku, prezentovalo vlastní pohled na budoucnost architektury. Spojení procesoru a grafiky začne být stále bližší a jednotlivé zdroje budou společné.

Jde především o efektivní zpracování dat, zatímco dnes musí software určovat, která část kódu pro jakou část čipu je určená, budoucí generace bude umět inteligentně rozpoznat vlastnosti dat a zpracovat je pomocí procesorových nebo grafických jader sama.

Nová generace hybridních APU čipů Kaveri pro příští rok bude pokračovat v tomto trendu a poprvé přinese pokročilejší spolupráci mezi jednotlivými částmi čipu.

AMD Kaveri: nový procesor i grafika

APU čipy Kaveri od AMD budou nejdříve dostupné pro desktop, teprve poté se objeví pro další segmenty. Novinek bude opravdu hodně, jak na straně procesorových jader, tak i grafického čipu.

Procesorová jádra budou založena na architektuře Steamroller, která přináší lepší výkon na watt a zlepšuje výkon i v rámci jednoho jádra. Čipy budou mít maximálně čtyři procesorová jádra, která budou rozdělená na dva samostatné bloky.

Klepněte pro větší obrázek
Rozdělení výkonu čipu a spolupráce procesoru a grafiky

Grafický čip je stejně jako nejvyšší desktopové grafické karty (Radeon R9 290X a 290) vytvořen na bázi architektury GCN 1.1, která podporuje DirectX 11.2 a další nové technologie. Stejná architektura je použitá i v čipech v nejnovějších herních konzolích Xbox One a Playstation 4.

Klepněte pro větší obrázek
Nové čipy podporují TrueAudio a grafický čip je založen na GCN 1.1

Díky tomu budou čipy podporovat i nové API Mantle pro nízkoúrovňovou optimalizaci zpracování grafiky a AMD se pochlubilo i podporou technologie TrueAudio, tedy zpracování kvalitního prostorového zvuku přímo v čipu, což sníží zátěž samotných procesorových jader.

Nové čipy už využívají HSA (Heterogeneous System Architecture), která se stará v rámci architektury o rozdělování prostředků pro potřeby procesoru i grafiky. V případě čipů Kaveri mohou společně přistupovat na stejnou adresu v paměti a grafika může přímo přistupovat k procesorové cache a sdílené virtuální paměti. V další generaci (Carizzo) by konečně mělo dojít i ke zmiňovanému přepínání zpracování úloh dle druhu.

Nejvýkonnější model s 856 GFLOPS

Zatímco procesorová jádra jsou univerzální, grafická jádra si velmi dobře poradí s velkým množstvím specifických dat a jsou optimalizovaná pro paralelní zpracování. Procesorová jádra se tak na celkovém výkonu čipu budou podílet velmi málo. Pokud jde o poměr velikosti, grafický čip bude tvořit 47 % celkové plochy čipu.

Klepněte pro větší obrázek
Hybridní čip s integrovaným grafickým čipem už se pomalu dostává k hranici jednoho TFLOPS

Nejvýkonnějším desktopovým čipem APU (Kaveri) se má stát čtyřjádrový model A10-7850K, který bude pracovat na frekvenci 3,7 GHz (4 MB L2 cache) a bude mít grafiku s 512 stream procesory (podobně jako například Radeon HD 7750) na frekvenci 720 MHz. Celkový výkon čipu bude rekordních 856 GFLOPS, což je u hybridů opravdu hodně. TDP by mělo být 95 W.

AMD ukázalo i výkon ve hře Battlefield 4, kdy na střední detaily v rozlišení Full HD bylo možné hrát v oblasti 27 až 34 snímků za sekundu. Dle ukázky dosahovala konkurenční kombinace čipů Core i7-4770K a GeForce 630 pouze 11 až 12 snímků za sekundu při stejném nastavení. Battlefield 4 navíc ještě stále nemá optimalizaci pro Mantle API, která by se v rámci patche měla objevit již brzy.

AMD prozradilo zatím málo detailů, čipy by ale měly mít integrovaný řadič s podporou nejen pamětí DDR3, ale i GDDR5. Důvod je zřejmý – AMD muselo kompatibilitu vypracovat pro nové herní konzole. Zda ale bude pro desktop nebo mobilní segment kombinace s GDDR5 možná, zatím není jasné. Čipy jsou určené pro socket FM2+ a nebudou zpětně kompatibilní s FM2 u starších základních desek.

V prodeji od 14. ledna

AMD chystá nové čipy dostat na trh přibližně týden po CESu, konkrétně 14. ledna. V průběhu CESu se tak jistě dočkáme i bližších specifikací jednotlivých modelů. V prodeji by se měly objevit řady čipu A10, A8, A6 a A4, takže AMD opět pokryje celou cenovou škálu.

Vzhledem k množství novinek bude určitě zajímavé srovnání, jak si nové čipy povedou proti Intelu, který už delší dobu nabízí hybridní čipy s architekturou Haswell.

 

Témata článku: Hardware, Technologie, Počítače, Čipy, AMD, Battlefield 2, Nová architektura, Nový procesor, Grafický čip, Nová generace, Battlefield, Čip, Herní model, Stejný segment, Nízkoúrovňové API, A10, Battlefield 4, Jednotlivý snímek, Grafika, Nový čip, Nový Xbox, Battlefield 3, Nový rok, Střední detail, Stejná úloha

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

26 procesorů v důkladném testu

Zhodnotili jsme 18 bezdrátových reproduktorů

Jak fungují cash back služby?

Pohlídejte své děti na internetu