Společnost AMD by měla již brzy představit novější generaci grafických karet, které přinesou novou architekturu a v případě nejvýkonnějšího modelu i nové trojrozměrné HBM paměti. Zatím to ale vypadá, že hlavní grafické čipy budou stále vyráběné starší 28nm technologií.
Podle informací webu Expreview totiž 20nm technologie výroby není pro velké grafické čipy příliš efektivní a tak AMD 20nm čipy zcela přeskočí a vyvíjí rovnou 14nm čipy, které budou na trhu příští rok.
Detaily o pamětech 3D HBM2 od SK Hynix a porovnání s GDDR5
V roce 2016 by tak mělo jít o čipy s kódovým označením Greenland (Arctic Islands), které kromě 14nm FinFET technologie výroby budou mít také druhou generaci hybridních složených pamětí HBM2 s až o 57 % vyšší propustností a o 48 % nižší spotřebou než GDDR5.
Pokud se tyto neoficiální informace potvrdí, nadcházející generace grafických karet Radeon R9 300 bude stále vyráběná pomocí 28nm technologie. Původní odhady přitom počítaly s 20nm čipy, minimálně pokud jde o nejvýkonnější model. Jaká bude skutečnost se ale snad dozvíme už do června.
