3D paměťové čipy má už Intel s Micronem i Toshiba

Krátce po uvedení nových 3D paměťových čipů od Toshiby se ke stejnému kroku odhodlal i Intel s Micronem. SSD zase budou o něco levnější.

Paměťovým čipům už přestává stačit dvourozměrná konstrukce a nastupuje éra trojrozměrného rozložení. Stejný vývoj se týká i výpočetních čipů, paměťové čipy jsou ale výrazně jednodušší.

V minulosti představil vlastní 3D V-NAND čipy (24 vrstev) například Samsung, ale ten už je reálné používá v koncových produktech. Trochu informací o nové technologii zveřejnil Intel s Micronem i na konci minulého roku. Tentokrát jsou ale k dispozici i podrobnější informace a také oficiální představení.

Toshiba a čipy s 48 vrstvami

S prvním oznámením přišla společnost Toshiba, která představila paměťové čipy NAND flash s trojrozměrnou konstrukcí BiCS (Bit Cost Scalable). Každý z výrobců si tak technologii trochu upravil a pojmenoval podle svého.

Klepněte pro větší obrázek
Trojrozměrné paměťové čipy od Toshiby používají 48 vrstev a mají kapacitu 16 GB

Toshiba používá dva bity na buňku podobně jako u MLC NAND a kapacita pamětí je 128 Gb (16 GB). Technologie využívá vrstvení pro umístění většího počtu tranzistorů. Vertikální struktura tak umožňuje v rámci stejné plochy jako u dvourozměrných čipů získat větší kapacitu a tak opět snižuje cenu za jeden gigabajt vycházející i z ceny waferu.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání se staršími plány od Samsungu

Toshiba na technologii spolupracovala se SanDiskem už od roku 2007 a k výrobě lze použít stávající infrastruktura a továrny. Pro zvyšování kapacity tak zjednodušeně stačí postupně přidávat vrstvy.

Intel a Micron: pouze 32 vrstev, ale vyšší kapacita

S uvedením nových 3D flash pamětí přispěchal i Intel s Micronem (IMFT), který rovněž používá dva bity na buňku jako u MLC, ale má i verzi s třemi bity na buňku (TLC).

Klepněte pro větší obrázek
Vývojový plán Intelu a Micronu

I když Intel používá pouze 32 vrstev (Samsung 24 vrstev, Toshiba 48 vrstev), oproti konkurenci mají jeho paměťové čip vyšší kapacitu. V rámci 32 vrstev je Intel schopen vyrábět MLC čipy s kapacitou 256 Gb (32 GB) a s TLC (tři bity na buňku) pak kapacitu 384 Gb (48 GB).

Klepněte pro větší obrázek
Ukázka SSD do slotu M.2 s novými 3D čipy

Takový rozdíl v kapacitě je samozřejmě velkou výhodou pro Intel, kterému stačí pro vytvoření SSD s kapacitou 128 GB pouze čtyři čipy, zatímco Samsung nebo Toshiba musejí použít dvojnásobný počet paměťových čipů. To se pochopitelně výrazně odrazí na ceně a zisku.

Klepněte pro větší obrázek
Detail nových 3D čipů od IMFT

Pokud jde o výdrž buněk před jejich nenávratným poškozením, Intel specifikuje 3 500 přepisovacích cyklů, první várky ale budou mít nižší certifikaci na 3 000 cyklů.

Vrstvy drží krok s Moorovým zákonem

Zatímco v rámci dvourozměrné plochy už současná výroba naráží na limity, pomocí vrstev lze nadále zvyšovat počet tranzistorů a tím pádem i kapacitu čipů. Stejný přechod nás čeká i u výpočetních čipů, takže vrstvy budou taková obdoba jader.

Klepněte pro větší obrázek
Pomocí jednoho waferu lze vyrobit čipy s více tranzistory a tedy vyšší kapacitou a nižší cenou

Se současnými materiály jsme se zasekli nejen na frekvenci, ale pomalu i na počtu jader. Vícevrstvé výpočetní čipy jsou ale větší výzvou než jednoduché paměťové čipy. Je totiž potřeba mnohem více řešit přenos tepla z vnitřní konstrukce.

Například IBM v této oblasti ukázalo řešení pomocí vodivých kanálků. Vývoj technologii tak udrží krok s Moorovým zákonem i nadále a můžeme se tak i nadále těšit na vyšší výkon i kapacity s nižší cenou.

Témata článku: Technologie, Hardware, Čipy, 3D, Toshiba, Zeus, Samsung SSD, Každý krok

17 komentářů

Nejnovější komentáře

  • Dr.No64 28. 3. 2015 0:38:22
    a co 4D to pouziva Cuba CIzek ? proto je tak hiper aktivni ?
  • brk77 27. 3. 2015 19:18:33
    Docela mi ty přiložené obrázky, zejména vizualizace, připomínají procesor...
  • Jarda.abc 27. 3. 2015 13:58:00
    I SSD Samsungu může být na nic. Nedávno se zde chlubil Samsung...
Určitě si přečtěte

Jak rozšířit signál Wi-Fi: Extender je nejlevnější a snadná cesta

Jak rozšířit signál Wi-Fi: Extender je nejlevnější a snadná cesta

** Wi-Fi extendery dobře poslouží k rozšíření signálu ** Jsou to malé krabičky do zásuvky s triviálním nastavením ** Zvolte raději výkonnější modely, svůj účel splní lépe

Včera | David Polesný | 24

11 tipů, jak efektivně a přesně sledovat počasí pomocí internetu

11 tipů, jak efektivně a přesně sledovat počasí pomocí internetu

** Sledujte počasí z více zdrojů a podrobněji, přesněji tak určíte, jaké počasí vás potká na dovolené ** Na webu najdete hromadu pokročilých předpovědí počasí, ale i specializované meteorologické služby ** Vybrali jsme 14 služeb na počasí, které se vám můžou hodit

23.  6.  2017 | Jakub Čížek | 19

Nejlepší program pro střih videa na doma: 9 video editorů, ze kterých si vyberete

Nejlepší program pro střih videa na doma: 9 video editorů, ze kterých si vyberete

** Pokročilé střihové programy pro neprofesionální využití stojí do 3 000 Kč, jsou ale i zdarma ** Podpora 4K, hromada editačních funkcí a efektové filtry jsou samozřejmostí ** Vybrali jsme 9 nejzajímavějších programů pro nejrozšířenější operační systém Windows

25.  6.  2017 | Stanislav Janů | 34


Aktuální číslo časopisu Computer

Bojujeme proti Fake News

Dva velké testy: fotoaparáty a NASy

Co musíte vědět o změně evropského roamingu

Radíme s výběrem základní desky