3D paměťové čipy má už Intel s Micronem i Toshiba

Krátce po uvedení nových 3D paměťových čipů od Toshiby se ke stejnému kroku odhodlal i Intel s Micronem. SSD zase budou o něco levnější.

Paměťovým čipům už přestává stačit dvourozměrná konstrukce a nastupuje éra trojrozměrného rozložení. Stejný vývoj se týká i výpočetních čipů, paměťové čipy jsou ale výrazně jednodušší.

V minulosti představil vlastní 3D V-NAND čipy (24 vrstev) například Samsung, ale ten už je reálné používá v koncových produktech. Trochu informací o nové technologii zveřejnil Intel s Micronem i na konci minulého roku. Tentokrát jsou ale k dispozici i podrobnější informace a také oficiální představení.

Toshiba a čipy s 48 vrstvami

S prvním oznámením přišla společnost Toshiba, která představila paměťové čipy NAND flash s trojrozměrnou konstrukcí BiCS (Bit Cost Scalable). Každý z výrobců si tak technologii trochu upravil a pojmenoval podle svého.

Klepněte pro větší obrázek
Trojrozměrné paměťové čipy od Toshiby používají 48 vrstev a mají kapacitu 16 GB

Toshiba používá dva bity na buňku podobně jako u MLC NAND a kapacita pamětí je 128 Gb (16 GB). Technologie využívá vrstvení pro umístění většího počtu tranzistorů. Vertikální struktura tak umožňuje v rámci stejné plochy jako u dvourozměrných čipů získat větší kapacitu a tak opět snižuje cenu za jeden gigabajt vycházející i z ceny waferu.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání se staršími plány od Samsungu

Toshiba na technologii spolupracovala se SanDiskem už od roku 2007 a k výrobě lze použít stávající infrastruktura a továrny. Pro zvyšování kapacity tak zjednodušeně stačí postupně přidávat vrstvy.

Intel a Micron: pouze 32 vrstev, ale vyšší kapacita

S uvedením nových 3D flash pamětí přispěchal i Intel s Micronem (IMFT), který rovněž používá dva bity na buňku jako u MLC, ale má i verzi s třemi bity na buňku (TLC).

Klepněte pro větší obrázek
Vývojový plán Intelu a Micronu

I když Intel používá pouze 32 vrstev (Samsung 24 vrstev, Toshiba 48 vrstev), oproti konkurenci mají jeho paměťové čip vyšší kapacitu. V rámci 32 vrstev je Intel schopen vyrábět MLC čipy s kapacitou 256 Gb (32 GB) a s TLC (tři bity na buňku) pak kapacitu 384 Gb (48 GB).

Klepněte pro větší obrázek
Ukázka SSD do slotu M.2 s novými 3D čipy

Takový rozdíl v kapacitě je samozřejmě velkou výhodou pro Intel, kterému stačí pro vytvoření SSD s kapacitou 128 GB pouze čtyři čipy, zatímco Samsung nebo Toshiba musejí použít dvojnásobný počet paměťových čipů. To se pochopitelně výrazně odrazí na ceně a zisku.

Klepněte pro větší obrázek
Detail nových 3D čipů od IMFT

Pokud jde o výdrž buněk před jejich nenávratným poškozením, Intel specifikuje 3 500 přepisovacích cyklů, první várky ale budou mít nižší certifikaci na 3 000 cyklů.

Vrstvy drží krok s Moorovým zákonem

Zatímco v rámci dvourozměrné plochy už současná výroba naráží na limity, pomocí vrstev lze nadále zvyšovat počet tranzistorů a tím pádem i kapacitu čipů. Stejný přechod nás čeká i u výpočetních čipů, takže vrstvy budou taková obdoba jader.

Klepněte pro větší obrázek
Pomocí jednoho waferu lze vyrobit čipy s více tranzistory a tedy vyšší kapacitou a nižší cenou

Se současnými materiály jsme se zasekli nejen na frekvenci, ale pomalu i na počtu jader. Vícevrstvé výpočetní čipy jsou ale větší výzvou než jednoduché paměťové čipy. Je totiž potřeba mnohem více řešit přenos tepla z vnitřní konstrukce.

Například IBM v této oblasti ukázalo řešení pomocí vodivých kanálků. Vývoj technologii tak udrží krok s Moorovým zákonem i nadále a můžeme se tak i nadále těšit na vyšší výkon i kapacity s nižší cenou.

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, 3D, Toshiba, SanDisk, Paměťová buňka, Zeus, Koncový produkt, Paměť, Současný materiál, Micron, Technologie TLC, Buňka, Kapacita paměti, Paměťový čip, Čip, Vnitřní konstrukce, Samsung SSD, Stejný vývoj

Určitě si přečtěte

Tesla chce změnit nákladní dopravu. Její elektrický náklaďák má ohromující parametry

Tesla chce změnit nákladní dopravu. Její elektrický náklaďák má ohromující parametry

** Tesla představila elektrický kamion ** Má obdivuhodný výkon i dojezd ** Prodávat by se měl už za dva roky

17.  11.  2017 | Vojtěch Malý | 237

Dnes je Black Friday: Přehled slev na elektroniku a počítače

Dnes je Black Friday: Přehled slev na elektroniku a počítače

** Začala slevová mánie zvaná Black Friday ** Pozor, ne všechny slevy jsou opravdu výhodné ** Průběžně sledujeme slevové akce v počítačových e-shopech

22.  11.  2017 | David Polesný | 33

Google Mapy mají nový design. Líbí se vám víc než předchozí? Tady je srovnání

Google Mapy mají nový design. Líbí se vám víc než předchozí? Tady je srovnání

** Nový design Google Map přijde na počítače i mobilní telefony. ** Zaměřuje se na zvýraznění konkrétních míst, mapové podklady jsou mnohdy upozaděné. ** Lépe pracuje s chráněnými oblastmi a parky.

20.  11.  2017 | Vladislav Kluska | 30

Microsoftu se invaze na Android daří, jeho launcher aktivně používá přes milion lidí

Microsoftu se invaze na Android daří, jeho launcher aktivně používá přes milion lidí

** Microsoft se zabydluje na platformě Android ** Nedávno představený launcher už používá milion uživatelů ** Je to stále jen zanedbatelný zlomek uživatelů Androidu, ale slibný růst

22.  11.  2017 | Vladislav Kluska | 35


Aktuální číslo časopisu Computer

Otestovali jsme 5 HDR 4K televizorů

Jak natáčet video zrcadlovkou

Vytvořte si chytrou domácnost

Radíme s koupí počítačového zdroje