3D paměťové čipy má už Intel s Micronem i Toshiba

Krátce po uvedení nových 3D paměťových čipů od Toshiby se ke stejnému kroku odhodlal i Intel s Micronem. SSD zase budou o něco levnější.

Paměťovým čipům už přestává stačit dvourozměrná konstrukce a nastupuje éra trojrozměrného rozložení. Stejný vývoj se týká i výpočetních čipů, paměťové čipy jsou ale výrazně jednodušší.

V minulosti představil vlastní 3D V-NAND čipy (24 vrstev) například Samsung, ale ten už je reálné používá v koncových produktech. Trochu informací o nové technologii zveřejnil Intel s Micronem i na konci minulého roku. Tentokrát jsou ale k dispozici i podrobnější informace a také oficiální představení.

Toshiba a čipy s 48 vrstvami

S prvním oznámením přišla společnost Toshiba, která představila paměťové čipy NAND flash s trojrozměrnou konstrukcí BiCS (Bit Cost Scalable). Každý z výrobců si tak technologii trochu upravil a pojmenoval podle svého.

Klepněte pro větší obrázek
Trojrozměrné paměťové čipy od Toshiby používají 48 vrstev a mají kapacitu 16 GB

Toshiba používá dva bity na buňku podobně jako u MLC NAND a kapacita pamětí je 128 Gb (16 GB). Technologie využívá vrstvení pro umístění většího počtu tranzistorů. Vertikální struktura tak umožňuje v rámci stejné plochy jako u dvourozměrných čipů získat větší kapacitu a tak opět snižuje cenu za jeden gigabajt vycházející i z ceny waferu.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání se staršími plány od Samsungu

Toshiba na technologii spolupracovala se SanDiskem už od roku 2007 a k výrobě lze použít stávající infrastruktura a továrny. Pro zvyšování kapacity tak zjednodušeně stačí postupně přidávat vrstvy.

Intel a Micron: pouze 32 vrstev, ale vyšší kapacita

S uvedením nových 3D flash pamětí přispěchal i Intel s Micronem (IMFT), který rovněž používá dva bity na buňku jako u MLC, ale má i verzi s třemi bity na buňku (TLC).

Klepněte pro větší obrázek
Vývojový plán Intelu a Micronu

I když Intel používá pouze 32 vrstev (Samsung 24 vrstev, Toshiba 48 vrstev), oproti konkurenci mají jeho paměťové čip vyšší kapacitu. V rámci 32 vrstev je Intel schopen vyrábět MLC čipy s kapacitou 256 Gb (32 GB) a s TLC (tři bity na buňku) pak kapacitu 384 Gb (48 GB).

Klepněte pro větší obrázek
Ukázka SSD do slotu M.2 s novými 3D čipy

Takový rozdíl v kapacitě je samozřejmě velkou výhodou pro Intel, kterému stačí pro vytvoření SSD s kapacitou 128 GB pouze čtyři čipy, zatímco Samsung nebo Toshiba musejí použít dvojnásobný počet paměťových čipů. To se pochopitelně výrazně odrazí na ceně a zisku.

Klepněte pro větší obrázek
Detail nových 3D čipů od IMFT

Pokud jde o výdrž buněk před jejich nenávratným poškozením, Intel specifikuje 3 500 přepisovacích cyklů, první várky ale budou mít nižší certifikaci na 3 000 cyklů.

Vrstvy drží krok s Moorovým zákonem

Zatímco v rámci dvourozměrné plochy už současná výroba naráží na limity, pomocí vrstev lze nadále zvyšovat počet tranzistorů a tím pádem i kapacitu čipů. Stejný přechod nás čeká i u výpočetních čipů, takže vrstvy budou taková obdoba jader.

Klepněte pro větší obrázek
Pomocí jednoho waferu lze vyrobit čipy s více tranzistory a tedy vyšší kapacitou a nižší cenou

Se současnými materiály jsme se zasekli nejen na frekvenci, ale pomalu i na počtu jader. Vícevrstvé výpočetní čipy jsou ale větší výzvou než jednoduché paměťové čipy. Je totiž potřeba mnohem více řešit přenos tepla z vnitřní konstrukce.

Například IBM v této oblasti ukázalo řešení pomocí vodivých kanálků. Vývoj technologii tak udrží krok s Moorovým zákonem i nadále a můžeme se tak i nadále těšit na vyšší výkon i kapacity s nižší cenou.

Diskuze (17) Další článek: Umělá inteligence od Facebooku chápe, co se děje ve videu

Témata článku: Technologie, Hardware, Čipy, 3D, Toshiba, Čip, IMFT, Paměťový čip, Paměť, SanDisk, Koncový produkt, Vnitřní konstrukce, Dvojnásobný počet, Micron, Paměťová buňka, Současný materiál, Buňka, Kapacita paměti, Technologie TLC, Stejný vývoj, První oznámení, Zeus, Současná výroba, Samsung SSD, TOS


Určitě si přečtěte

Při tragické nehodě Tesly Model 3 byl zapnutý autopilot. Neudělal nic, ukázalo vyšetřování

Při tragické nehodě Tesly Model 3 byl zapnutý autopilot. Neudělal nic, ukázalo vyšetřování

** V březnu došlo k tragické nehodě Tesly Model 3 ** NTSB vydala předběžnou vyšetřovací zprávu ** V okamžiku havárie jel vůz v režimu Autopilota

Karel Kilián | 120

Jak funguje kontroverzní program, který ženám krade plavky. Mají se čeho bát?

Jak funguje kontroverzní program, který ženám krade plavky. Mají se čeho bát?

** Strojové učení ještě nepřitáhlo takový zájem jako na začátku prázdnin ** Ne, umělá inteligence nenašla lék na rakovinu ** Naučila se svlékat ženy nejen z plavek

Jakub Čížek | 34

Galerie: Srovnali jsme estetický Linux a Windows 10. Který z desktopů je hezčí?

Galerie: Srovnali jsme estetický Linux a Windows 10. Který z desktopů je hezčí?

** Linuxový Elementary OS se inspiruje v Apple macOS ** Microsoft Windows 10 jde vlastní cestou ** Který z desktopů je hezčí? Prohlédněte si galerii

Jakub Čížek | 122

Lék na oteplování planety: Dokázali bychom posunout Zemi dál od Slunce?

Lék na oteplování planety: Dokázali bychom posunout Zemi dál od Slunce?

** Aktuální změny klimatu jsou marginální ve srovnání s tím, co čeká Zemi za pár miliard let. ** Slunce se začne v budoucnu rozpínat a zvyšovat svou zářivost. ** Dokázali bychom Zemi posunout dál od Slunce a zachránit ji?

Petr Kubala | 50

Bizarní šmejdy z asijských e-shopů: Když to stojí pár dolarů, pochybujte o tom

Bizarní šmejdy z asijských e-shopů: Když to stojí pár dolarů, pochybujte o tom

** Typické žluté obálky z Číny už před lety zavalily nejen Českou poštu ** Pokud ale něco stojí dolar, často tomu odpovídá i kvalita ** Jak vypadají příklady těch nejbizarnější šmejdů?

Jakub Čížek | 150



Aktuální číslo časopisu Computer

Velký test Wi-Fi mesh

Nejlepší hodinky pro všechny aktivity

Důležité aplikace na cesty

Jak streamovat video na Twitch