Návrat ke Ge ? Zajímavá myšlenka. Vybavují se mi "nákupy" v Tesle - obvykle byly k dostání tranzistory 103NU70 apod., všecičko z pravého Germania. Kdo chtěl křemík, musel hóóódně dlouho shánět.
A ještě o něco dřiv byla doba, kdy prodejna ke každému kusu polovodiče vyplňovala záruční list ... To už je naštěstí pryč.
Pak se od toho papírování upustilo, protože se začaly objevovat stále novější typy a bastlilo se čím dál víc.. A převládl křemík - zjistilo se, že Ge má spoustu nevýhod a že i z křemíku se dá v RVHP vyrábět sériově. A tak se z Ge smolily jenom vysokofrekvenční (OC170 apod.), na které křemík neměl ani náhodou.
Ge je pěkné, ale má tři velké nectnosti - kvůli větším atomům je v mřížce slabší vazba a je těžší vyrobit čistý krystal dostatečně velký. Kvůli slabší vazbě nejsou nosiče tak pevně drženy ve svých pozicích a víc se "toulají" - má větší tzv. zbytkový proud. Ale hlavně je daleko choulostivější na vyšší teploty.
Takže jsem moc zvědavý, jak se jim tohle všechno podaří obejít :
Velikost krystalu zdá se vyřešili - podklad bude z křemíku.
Zbytkové proudy se dají "odsát" vhodným předpětím substrátu - vzpomínáte ještě na šíleně topící "paměti" 16kbit s trojitým napájením ? Napájení buněk 12 V, napájení I/O 5 V a předpětí substrátu -5 V (při výpadku se čip zničí) ?
A zbytek se bude muset nahonit chlazením. A to nebude žádný kus hliníku + větráček. Je sice pěkné, že dnešní procesory uchladíme na (povrchovou !) teplotu okolo 50 st.C, ale v jádře může být až o 20 víc. Takže tipuju speciální pouzdra s vestavěným kapalinovým chlazením + snižování taktu po přehřátí nad stanovenou mez, případně více aritmetických jednotek, které se budou střídavě vypínat, aby se stihlo teplo odvést.
Mimochodem co jiné materiály - třeba jako kompozitní polovodič GaAs ? Ve škole nám tvrdili, že je to perspektivní technologie a je jenom otázka času, kdy se prosadí. Nemá nectnosti Ge, je mnohem rychlejší neř Si a dokože lépe odolávat elektromagnetickým polím. Ideální materiál pro vojáky - kvůli ceně jsou asi jediní, kdo si ho může dovolit. Ale zdá se, že v tomhle směru se ničeho kloudného nedočkáme.
Malý dotaz na závěr - jak ho budou ostatní obvody krmit ? Nedokážu si představit jeho sběrnici. Vyrobit RAMku o odpovídající rychlosti asi nebude žádný med. Aby to vůbec vzájemně stíhalo komunikovat, budou to muset nejspíš narvat všechno na jeden čip a zase se to prodraží ...
Kdo si tohle bude moci dovolit bude buď hodně velký machr nebo armáda.
