Vypuštění 45nm Penrynů již 11. listopadu

to by mi to meli dat zadarmo :) to mam zrovna narozky :)

A ktoré, štrnáste?

Len chcem vedieť, či nemá náhodou intel náskok v 45nm technológii viac, než 1 rok. Schválne, tipujem, že AMD uvedie svoj prvý 45nm procesor 11.11.2008 :)

Je třeba odlišit architekturu procesoru a výrobní technologii.

 Architektura je obvodové zapojení, kde je jednoznačný trend postupné integrace všeho do procesoru, od K7 integrovalo AMD řadič pamětí a „řadič jáder“, HyperTransport přímo do procesoru, příští rok má přijít integrace GPU, pro výpočetní úkoly i jako grafická karta. Nakolik pokročil Intel…

 Výrobní technologie je rozměrová záležitost, jak se ukazuje, již dnes má možnost kdokoliv takový výrobní proces vyrábět v pronajatých továrnách, AMD není výjimkou, není tedy nutnost aby jej AMD vyrábělo samo ve svých továrnách, navíc nemá k dispozici tolik vlastních továren. Že není dokončena Fab 38, nebrání tento výrobní proces vyrábět u TSMC. Intel má již vlastní výrobní kapacity.

lze tedy očekávat spíše střet výhod výrobní technologie a procesorové architektury. Menší technologie, jednoznačně ponese Intelu větší zisky, ale jak to bude s výkonem v závislosti na architektuře se teprve uvidí.

To áno, ešte sa uvidí, akurát u intelu sa to uvidí 11.11.2007 a u AMD, nech nežerem, 11.11.2008. A na margo toho, či miniaturizovať: AMD uvedie procesory vyrobené 45nm procesom. TDP, OC, spotreba a hlučnosť dokopy sú dôležité.

Architektúru môžeme porovnať hneď, zisk po prechode na vyspelejší výr. proces bohužiaľ nie. Možno 11.11.2008..

zisk okamžitě viz výsledky AMD a Intelu. Intel výrazně dlouhodobě vede ...poloviční velikost, cca poloviční výrobní cena…

Off-topic.

45nm proces intelu je iba tzv. die-shrink, zmenšenie. Intel to vie, amd nie. Že si môže amd dať vyrobiť hocikedy hocikým 45nm procesor, ako outsource- no, tak kde sú tie 45nm amd procesory?

Že polovičná veľkosť, cena, TDP, OC, ... Áno, samozrejme, ale to musíš najprv zvládnuť výrobu. čo sa podarí amd bohužiaľ až o rok. To nie je iba roadmap

Ty dohody s TSMC jsou měsíc staré a přepracovat stovky mil. tranzistorů chvíli trvá, proto má AMD tak velké výdaje na vývoj… změnit velikost není zas tak jednoduché, není to fotka, která se zmenší, ale některé části se zmenšit prostě nedají (kontaktovací plošky, výkonové části a mnohé další), tím se celá geometrie změní a jde v podstatě o nový návrh… Sám jsem se na podobné výrobě podílel a vím o čem mluvím, čas se prostě nahradit nedá a často nepomůže nasadit ani více lidí.

Jj, takže sa môžem vrátiť na začiatok, k svojmu prvému príspevku a môžeme sa zhodnúť na závere, že AMD to ešte dlho potrvá, kým vydá 45nm procesor. A punktum

Jo,

ale to není v tuto chvíli to nejdůležitější, nejdřív musí rozjet K10 a na 45 nm bude mířit Fusion.

Nevim jak u procesoru, ale treba u graf. karet do docela plati. Soucasne graf. jsou implenetaci toho

co bylo vymysleno uz pred lety. Hlavnim kriteriem ktere ovlivnuje vykon graf. karet nejsou algoritmy

ale pocet tranzistoru na cm^2 a propustnost sbernic. Teorie totiz o hodne predbiha praxi a jedine

na co se ceka je nekdo, kdo dokaze vyrobit dostatek tranzistoru.

Intel vyraba bulk CMOS-kou

http://sk.wikipedia.org/wiki/CMOS

http://en.wikipedia.org/wiki/CMOS

Technologie CMOS (Complementary Metal–Oxide–Semiconductor, doplňující se kov-oxid-polovodič) je používaná na převážnou většinu integrovaných obvodů.

Výraz complementary nebo někdy complementary-symetric se vztahuje k symetricky se doplňujícím tranzistorům MOSFET typu n a p obvykle používaných pro logické funkce v této technologii.

Mezi nejdůležitější vlastnosti CMOS patří vysoká odolnost proti šumu a nízká spotřeba ve statickém stavu. Více energie se spotřebovává pouze na přepínání mezi zapnutým a vypnutým stavem tranzistoru. (pozmn. a preto mame probelemy so spotrebou,kedze CMOS je chamelon - cim nizsia frekvencia, tym nizsia spotreba pri rovnakej spolahlivosti, cim vyssia frekvencia, tym vyssia spotreba pri rovankej spolahlivosti alebo cim vyssia frekvencia tym nizsia spolahlivost pri rovankej spotrebe)

http://cs.wikipedia.org/wiki/MOSFET

http://sk.wikipedia.org/wiki/MOSFET

http://cs.wikipedia.org/wiki/CMOS

AMD vyraba SOI CMOS

http://en.wikipedia.org/wiki/Silicon_on_insulator

Silicon on insulator (SOI) je vrstvová štruktúra pozostávajúca z tenkej vrstvy kremíka, od 50 nm do 100 μm, ktorá je vytvorená na izolovanom substráte, ktorý je zvyčajne zafír alebo kremík s izolovanou vrstvou oxidu kremíka (SiO2) 80 nm hrubou na jeho povrchu. Tento proces redukuje elektrickú záťaž, ktorú tranzistor musí preniesť počas prepínajúcej operácie, zvyšuje rýchlosť (až do 15 %) a redukuje prepínaciu energiu (až do 20 %) cez čipy založené na technológii CMOS. SOI čipy sú drahšie, a preto sa používajú pre najdrahšie integrované obvody.

Populárna SOI technológia je Kremík na zafíre (Silicon on Sapphire - SOS), používané v špeciálnych integrovaných obvodoch v armáde a vesmíre.

http://sk.wikipedia.org/wiki/Silicon_on_insulator

Athlon 64 (Soitec Smart Cut Waffer-e)

Jádro Clawhammer (130 nm SOI)

Jádro Orleans (90 nm SOI)

http://cs.wikipedia.org/wiki/Athlon_64

samozrjeme, ze to je zaplatene

SOI ma vyssie max frekvencie o 35% o 50% nizsiu spotrebu chipu, ale jej vyroba je o 20% drahsia len an vstupe do vyroby vo wafer-i

http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=170100863

co je asi 500 USD

http://www.eetimes.com/story/OEG20000526S0001

uz som videl aj novsie cisla bulk SOI wafer za 200 USD a SOI za 500USD

kedze na waffer za zmesti 200 dual core CPU pri 65 nm a vytaznost(podiel fukcnych chipov z vyrobenych ) je u CPU bezne 40-60% je problem jasny

pri 30 000 wafferoch mesacne, ktore vyraba AMD (vo Fab 30 stavanej na vyrobu 14 000 wafferov/mesiac s moznym rozsierenim na 20 000 waffreov mesiac)

je to fakt sranda

http://theinq.net/?article=30832

toboz pri APM

http://vincent.amd.com/it-it/Corporate/AboutAMD/0,,51_52_9999_10000,00.html

APM

Nová Fab 36 bude první továrnou AMD, která bude postavena s řídícím systémem APM verze 3.0 (stávající továrny Fab 25 a Fab 30 používají APM 2.0). APM je zkratkou pro Automated Precision Manufacturing a jedná se o systém

Díky APM bylo v minulosti možné:

o přejít s úspěchem a bez problémů na 90nm technologii

o redukovat čas potřebný pro dosažení vysoké výtěžnosti o 80% oproti předchozím generacím

o získat první místo pro Fab 30 v žebříčku SEMATECH porovnávajícím kvalitu jednotlivých továren v období od prvního čtvrtletí 1999 do prvního čtvrtletí 2005

APM dále umožňuje velikou flexibilitu. Do standardního výrobního procesu mohou být přimíchány testovací wafery, na nichž se ověřuje nové nastavení, jedna linka může sloužit pro výrobu různých čipů (a aj roznou vyrobnou technologiou a kvalita je průběžně vyhodnocována a případně korigována.

http://www.svethardware.cz/art_doc-A3E47FE8BBEB5F02C125709B0073E7D6.html

Když jsme psali o plánovaném vypuštění procesorů AMD Barcelona k 10. 10., tak nikoho ani nenapadlo, že by datum mohlo být zajímavé či dokonce magické, hlavně proto, že bylo napsáno jako 10. září

Tadle veta uz zni jakoby si delal autor srandu ze sebe sama. Je pravda ze kdyz se napise 10. zari tak by nikoho ani nenapadlo ze to je magicke

Jsem rád, že jsem udělal alespoň někomu radost, jak málo někomu stačí ke štěstí. Více se však těším na nové procesory, na které jste úplně zapomněli.

zase neco extra

Při první příležitosti to bude opraveno, jinak není třeba dělat soudy předem. Je faktem, že produkty původně ATI mely opoždění, ale rok společného fungování by to již mohl změnit.

Když jsme u těch slibů tak Intel sliboval paměťový řadič téměř současně s AMD, dále takty 10 GHz …, nikdo mu to nevyčítá.

http://www.1pcrevue.cz/hw0330.htm

http://www.svethardware.cz/art_doc-47450CEEE55478D8C1256CC200293151.html

ala i takto se již psalo:

„Triumfální“ Athlon 64 – sen se rozplývá

http://www.svethardware.cz/art_doc-8C3DEA267F43CA7AC1256CB40074D8E6.html

Budoucnost 64-bitového Itania od Intelu

http://www.svethardware.cz/art_doc-EA50905F6B4032CCC1256CB3006F8A4B.html

"Když jsme psali o plánovaném vypuštění procesorů AMD Barcelona k 10. 10., tak nikoho ani nenapadlo, že by datum mohlo být zajímavé či dokonce magické, hlavně proto, že bylo napsáno jako 10. září."

No, v tom clanku, na ktery se odkazuje, je napsano, ze procaky budou vypusteny 10. zari. A to je 10.9. Tak nevim, co tady porad operujete s nejakym "magickym datummem 10.10"

Prani je otcem myslenky...

nekdo ma proste MAGICKY kalendar s jinak serazenymi mesici. Zajimave ale je, ze tento MAGICKY kalendar ma 11. mesic spravne :))

Dobrý,

myslím, že někdo bude muset přepsat celej úvod a nebo bude za blbce.

10.10. rozhodně není 10. září... máte nějaký divný kalendář.

AMD V Novembri 2006 presla na WIndows Oracle z RedHat Oracle -out of box bol Linux rychlejsi ale potom MS experti nakonfigurovali MS Win tak,ze vyon bol lepsi na nakonfigurovanych Win ako out of Box Linux

http://download.microsoft.com/download/2/7/3/2734a73c-4ff6-4705-a3fd-f8d08573b435/AMD_Final.doc

http://digg.com/linux_unix/AMD_uses_Windows_b_c_its_cheaper_than_linux

Od vtedy vsak AMD nestihlo jedniy termin

Toto čtvrtletí se nového grafického čipu AMD R600 nedočkáme. Plánované uvedení na CeBITu 2007 bylo odloženo na druhé čtvrtletí tohoto roku. Důvodem je to, že čip není takový, jak by si AMD přálo aby byl, datum uvedení se tak posune. Pak by měl být na trhu plně konkurenceschopný produ

http://www.pcforum.sk/ati-r600-vydani-odlozeno-vt12146.html

Společnost AMD má údajně problémy s uvedením očekávaných čtyřjádrových čipů.

http://itbiz.cz/supercipy-amd-zpozdeni

http://www.pctuning.cz/index.php?option=com_content&task=view&id=9010&Itemid=67

takze to bude 10.10 ako september/zari je asi vlastnost Windows Server 2003 r2, kedze zive bezi na Windows

Proč je nad vaší větou "takze to bude 10.10 ako september/zari je asi vlastnost Windows Server 2003 r2, kedze zive bezi na Windows" která se týká tématu předchozího příspěvků takováý strašná spouta blbostí?

Veta,ktora nie je dokazana neplati a ako dokaz moze byt aj odvodeneie a to nad tym je odvodenie vety... Ak so zle nastaven terminy tykaju aj inej firmy, ktora presla na rovanku technologiu ako ma zive je mozne, ze to to vlastnost tej technologie