TSMC začne vyrábět čipy na větších 450mm waferech až v roce 2018

TSMC začne vyrábět čipy na větších 450mm waferech až v roce 2018

Křemíkové čipy, které jsou základem takřka všech elektronických zařízení, se vyrábí na křemíkových waferech, které mají v nejnovější verzi průměr 300 mm. S novou generací složitějších čipů je ale nutné pro zvýšení efektivity výroby a snížení výsledné ceny přejít k větším 450mm waferům.

Zatímco Intel, který je v této oblasti jedničkou a již nyní staví továrnu pro 450mm wafery, TSMC dle informací Cens.com posunulo původní plány pro hromadnou výrobu z období 2015 až 2016 na vzdálenější rok 2018. V té době by mělo TSMC vyrábět čipy s 10nm tranzistory (FinFet).

Výroba čipů tak bude pro TSMC mnohem nákladnější než pro Intel, což může znamenat výraznou konkurenční výhodu právě pro Intel a další výrobce s vlastními továrnami.

 

Diskuze (13) Další článek: AVG roste a cílí na mobilní bezpečnost

Témata článku: Technologie, Čipy, Konkurenční výhoda, Wafer, Původní plán, Původní výrobce, TSM, TSMC, Původní výhoda, Čip

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Ochraňte svou techniku před zloději

Testy All-in-One PC a herních monitorů

Proč byste měli chtít HDR televizi

Svět leteckých simulátorů