TSMC začne vyrábět čipy na větších 450mm waferech až v roce 2018

TSMC začne vyrábět čipy na větších 450mm waferech až v roce 2018

Křemíkové čipy, které jsou základem takřka všech elektronických zařízení, se vyrábí na křemíkových waferech, které mají v nejnovější verzi průměr 300 mm. S novou generací složitějších čipů je ale nutné pro zvýšení efektivity výroby a snížení výsledné ceny přejít k větším 450mm waferům.

Zatímco Intel, který je v této oblasti jedničkou a již nyní staví továrnu pro 450mm wafery, TSMC dle informací Cens.com posunulo původní plány pro hromadnou výrobu z období 2015 až 2016 na vzdálenější rok 2018. V té době by mělo TSMC vyrábět čipy s 10nm tranzistory (FinFet).

Výroba čipů tak bude pro TSMC mnohem nákladnější než pro Intel, což může znamenat výraznou konkurenční výhodu právě pro Intel a další výrobce s vlastními továrnami.

 

Diskuze (13) Další článek: AVG roste a cílí na mobilní bezpečnost

Témata článku: Technologie, Čipy, Původní plán, Původní výhoda, TSMC, TSM, Wafer, Čip, Původní výrobce, Konkurenční výhoda

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Jak rychlé je nabíjení bez drátů?

Test 11 sluchátek pro hráče

Aplikace, které vám zachrání dovolenou

Kompletní přehled datových tarifů