Křemíkové čipy, které jsou základem takřka všech elektronických zařízení, se vyrábí na křemíkových waferech, které mají v nejnovější verzi průměr 300 mm. S novou generací složitějších čipů je ale nutné pro zvýšení efektivity výroby a snížení výsledné ceny přejít k větším 450mm waferům.
Zatímco Intel, který je v této oblasti jedničkou a již nyní staví továrnu pro 450mm wafery, TSMC dle informací Cens.com posunulo původní plány pro hromadnou výrobu z období 2015 až 2016 na vzdálenější rok 2018. V té době by mělo TSMC vyrábět čipy s 10nm tranzistory (FinFet).
Výroba čipů tak bude pro TSMC mnohem nákladnější než pro Intel, což může znamenat výraznou konkurenční výhodu právě pro Intel a další výrobce s vlastními továrnami.
