TSMC: začínáme s hromadnou výrobou 28nm čipů

TSMC: začínáme s hromadnou výrobou 28nm čipů

Po mnoha zpožděních se nakonec zdá, že se již brzy setkáme s novými grafickými čipy od AMD i dalšími čipy, u kterých se počítá s 28nm výrobou. Společnost TSMC totiž oficiálně oznámila, že začala s hromadnou výrobou waferů pomocí 28nm technologie (HKMG - high-K metal gate).

Nové čipy by měly oproti 40nm technologii mít až o 40 % nižší spotřebu, nebo teoreticky až o 45 % vyšší výkon při zachování stejné spotřeby. TSMC je připraveno pro několik segmentů čipů (HP – High Performance, HPM – High Performance Mobile, HPL (High Performance Low Power, LP – Low Power), mezi které patří chystané grafické čipy například od AMD (Radeon HD 7000), specializované čipy i pro síťovou komunikaci, mobilní čipy ARM nebo SRAM paměti a další.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek

Zmíněné grafické karty AMD Radeon HD 7000 se tak na trhu možná objeví ještě do konce tohoto roku.

Diskuze (2) Další článek: Lenovo uvedlo All-in-One počítač C325 s AMD APU

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, Výroba, Metal, TSMC, Sram, Specializovaný čip, Performance, Gate, Čip

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší