Na trhu jsou zatím k dispozici 14nm čipy, ale Intel, Samsung i TSMC už pomalu chystají další generaci, která bude zahrnovat 10nm a 7nm tranzistory. TSMC se ale pochlubilo, že už začalo pracovat na 5nm výrobní technologii.
TSMC aktuálně vyrábí například pro Apple čipy určené do iPhonů a iPadů, které jsou vyráběné 16nm technologií. Další generace bude zahrnovat 10nm tranzistory a měla by se objevit spíše až v roce 2017. Další fáze, kterou chystá například Intel, jsou 7nm čipy.
TSMC tak spustilo práce na technologii, která se v reálném nasazení objeví až za několik let. Podle vyjádření šéfa Mark Liu, který má TSMC na starost, se s výzkumem musí začít v této chvíli, aby se dokončení stihlo do roku 2019 až 2020.
Wafer s 7nm čipy od IBM
Zatím není jasné, jestli i u 5nm výroby bude TSMC používat 193nm EUV litografii, která je zatím stále ještě ve vývoji. Jako vždy, u nejmenší výrobní technologie se začíná nejprve s jednoduššími čipy jako jsou třeba paměti SRAM, složité čipy jako procesory nebo grafické čipy přichází na řadu až mnohem později, kdy se ještě dále odladí celý výrobní proces i pro komplexnější struktury.
IBM se už před několika měsíci pochlubilo technologií na bázi EUV, která umožňuje 7nm výrobu čipů FinFET s kombinací křemíku a germania. První 7nm čipy lze tak očekávat kolem roku 2018, první 5nm čipy tak přibližně dva roky poté. Dle informací EETimes se TSMC chystá vyrábět první 7nm jednoduché čipy SRAM už v roce 2017.