TSMC se stále chlubí pokročilejší technologií, která je ale více méně stále spíše v testovacích fázích. Stačí se podívat na grafické čipy, které jsou už ostudně dlouho vyráběné pomocí 28nm technologie.
Tentokrát se TSMC vytasilo s prezentací, kde uvádí úspěšnou fázi ověření 10nm FinFET výroby pomocí jednoduchého čtyřjádrového čipu ARM Cortex-A57. Současná fáze prověřuje jednotlivé nástroje v procesu výroby, které se nejprve zkouší a ladí na jednoduchých obvodech, než se začne s přípravou pro složitější čipy a posléze i hromadnou výrobu.
Snímky z prezentace TSMC (Zdroj: Kitguru)
Dle posledních plánů by mělo TSMC začít hromadně vyrábět 10nm čipy v roce 2017, což je posun z původního odhadu na rok 2016. Dle informací webu Kitguru budou mít 10nm čipy od TSMC o 110 % více tranzistorů a o 40 % nižší spotřebu než 16nm čipy vyrobené technologií FinFET+.
Pokud jde o konkurenci, Samsung plánuje hromadnou výrobu 10nm čipů příští rok, Intel plány nejspíše posune až na rok 2017 a Globalfoundries je zatím velkou neznámou. Nedávno si totiž licencovalo 14nm technologii od Samsungu.
