TSMC už vyrobilo první 10nm testovací čip Cortex-A57

TSMC už vyrobilo první 10nm testovací čip Cortex-A57

TSMC se stále chlubí pokročilejší technologií, která je ale více méně stále spíše v testovacích fázích. Stačí se podívat na grafické čipy, které jsou už ostudně dlouho vyráběné pomocí 28nm technologie.

Tentokrát se TSMC vytasilo s prezentací, kde uvádí úspěšnou fázi ověření 10nm FinFET výroby pomocí jednoduchého čtyřjádrového čipu ARM Cortex-A57. Současná fáze prověřuje jednotlivé nástroje v procesu výroby, které se nejprve zkouší a ladí na jednoduchých obvodech, než se začne s přípravou pro složitější čipy a posléze i hromadnou výrobu.

Klepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázekKlepněte pro větší obrázek
Snímky z prezentace TSMC (Zdroj: Kitguru)

Dle posledních plánů by mělo TSMC začít hromadně vyrábět 10nm čipy v roce 2017, což je posun z původního odhadu na rok 2016. Dle informací webu Kitguru budou mít 10nm čipy od TSMC o 110 % více tranzistorů a o 40 % nižší spotřebu než 16nm čipy vyrobené technologií FinFET+.

Pokud jde o konkurenci, Samsung plánuje hromadnou výrobu 10nm čipů příští rok, Intel plány nejspíše posune až na rok 2017 a Globalfoundries je zatím velkou neznámou. Nedávno si totiž licencovalo 14nm technologii od Samsungu.

Diskuze (6) | SSD Samsung 850 Pro i EVO už s 2TB kapacitou

Témata článku: Hardware, Technologie, Čipy, Čip, Původní odhad, Jednoduchý obvod, TSMC, Současná fáze

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší