TSMC postupuje rychle, 20nm čipy bude vyrábět možná už tento rok

TSMC postupuje rychle, 20nm čipy bude vyrábět možná už tento rok

Intel už bude tento rok vyrábět první vlastní čipy pomocí 14nm technologie, na trhu by se měly objevit příští rok. Společnost TSMC, která se stará o výrobu čipů pro Apple, Nvidii, AMD, Qualcomm a další, byla z pohledu výrobních technologií oproti Intelu vždy ve velkém zpoždění.

TSMC se ale začíná v poslední době dařit, podle informací Xbitlabs je dva měsíce v předstihu oproti plánu, který zahrnuje implementaci pokročilejší výrobní technologie v továrně Fab 14. Nové stroje budou instalovány již od 20. dubna.

Klepněte pro větší obrázek
TSMC a továrna Fab 14 (Zdroj: TSMC)

Pokud vše půjde relativně bez problémů, bude hromadná výrobu čipů v této továrně probíhat již koncem tohoto roku. TSMC by tak měla dvě továrny (Fab 12 a 14), které budou schopné odbavit velké zákazníky. Maximální výrobní kapacita Fab 14 by měla být kolem 550 tisíc waferů (300 mm) za jedno čtvrtletí.

TSMC taktéž plánuje přechod na větší 450mm wafery, které by měly být vyráběny začátkem roku 2015. Větší wafery umožní vyrábět čipy levněji, což je jedna z důležitých složek pro efektivnější výrobu.

 

Diskuze (1) Další článek: AMD ukázalo referenční konvertibilní hybrid a tablet (video)

Témata článku: Technologie, Hardware, Čipy, TSMC, Fab, Testovací vzorek, Důležitá složka, TSM, Předstih, Postup, Výrobní technologie, Výrobní kapacita, Čip, Velké zpoždění

Aktuální číslo časopisu Computer

Megatest: 20 powerbank s USB-C

Test: mobily do 3 500 Kč

Radíme s výběrem routeru

Tipy na nejlepší vánoční dárky