TSMC chystá rychlejší přechod na 16nm 3D tranzistory

TSMC chystá rychlejší přechod na 16nm 3D tranzistory

Na začátku příštího roku začne TSMC konečně hromadně vyrábět první čipy pomocí 20nm technologie. Jak už informovalo AMD, ve druhé polovině roku 2014 bychom se měli dočkat nové generace grafických čipů, které budou založené na těchto 20nm 3D (FinFET) tranzistorech.

TSMC s 20nm výrobou nabralo mírné zpoždění, takže chce další přechod trochu urychlit. Začátek pro hromadnou výrobu pomocí 16nm tranzistorů byl naplánován na první čtvrtletí roku 2015, někteří zákazníci ale získají přístup ještě o něco dříve.

Mezi zákazníky TSMC patří nejen AMD a Nvidia, ale také Qualcomm, Broadcomm a další. Intel příští rok už bude hromadně vyrábět pomocí 14nm technologie, takže TSMC bude stále o rok či dva pozadu.

 

Diskuze (10) Další článek: O další krok blíže k uživateli

Témata článku: Technologie, Hardware, Byznys, AMD, Nvidia, 3D, TSMC, Tranzistory, Přechod, První generace, Mírné zpoždění, Příští rok, Tranzistor, Nástupce, Gate, První zákazník, TSM