Myslím, že to s tou 3D architekturou nebude tak horké, jak se z článku zdá. Ono je něco jiného navrhnout a vyrobit paměťový čip, který má "fraktální" design, jeden blok jako druhý, a u něhož v principu nehrozí silně paralelní využívání (lehce paralelní paměti jsou, ale oproti CPU je to jiný level). Již dnes se design CPU odvíjí z velké části i od toho, jakou má ta která část charakteristiku z hlediska tepelného vyzařování (aby se dal čip vůbec uchladit a nedocházelo k místnímu přehřívání), u 3D by se pak problém umocňoval, a to doslovně, protože by se zhoršoval hned ze dvou stran: každá další vrstva zhoršuje propustnost tepla směrem ven, a tedy přispívá k lokálnímu přehřívání, a za druhé každá další vrstva přidává na samotném tepelném výkonu celého čipu. Aby tedy dávala 3D architektura u CPU stejný smysl jako u pamětí, muselo by se nejdříve dosáhnout nejméně o řád, ale spíše o dva. Jinými slovy najít způsob, jak bez snížení výkonu zajistit, aby dnešní Pentium jedoucí na plný výkon a žeroucí 100 W vyrobili způsobem, který zajistí, že stejně výkonný CPU bude při plném vytížení žrát pouhý 1 W. To je něco, co si neumím v nejbližších 10 letech představit... No a pochopitelně až budou umět vyrábět takto extrémně úsporné CPU, bude tu stále ještě otázka tvaru, tedy toho, co jsem si u paměti dovolil nazvat "fraktálovitostí", jež je u současných CPU také těžko myslitelná. Tohle však půjde narozdíl od přehřívání s trochou snahy obejít...
