Toshiba a SanDisk představují 32GB čipy 3D NAND flash

Toshiba a SanDisk představují 32GB čipy 3D NAND flash

Společnosti SanDisk a Toshiba spolu uvádí nový druh 15nm paměti NAND flash, která využívá trojrozměrné složené konstrukce a disponuje celkem 48 vrstvami (BICS).

Nové čipy jsou typu TLC (X3), jsou tak schopné ukládat tři bity na jednu buňku. V rámci jediného čipu je možné uložit až 256 Gb dat, což přepočtu znamená kapacitu 32 GB.

Klepněte pro větší obrázek
Jeden čip nových pamětí má kapacitu 32 GB a je vyroben 15nm technologií

Čipy jsou určené nejen pro SSD, ale také třeba do paměťových karet, tabletů, mobilních telefonů a dalších podobných zařízení, které používají čipy NAND flash s vysokou kapacitou. Hlavní výhodou je, že lze dosáhnout větší kapacity s menším počtem čipů - tam kde dříve musely být dva 16GB čipy, bude stačit jeden. Vedlejším efektem je samozřejmě snižování ceny za jeden gigabajt kapacity.

Diskuze (6) Další článek: Konec shánění náplní. Epson nabídne tiskárny s obří zásobou inkoustu

Témata článku: Hardware, Technologie, 3D, Mobility, Čipy, Flash, Toshiba, SanDisk, NAND, Čip, TOS, Technologie TLC, Nand flash, Paměťová buňka, San

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší