Série desktopových čipsetů Intel 300 by měla přinést integrovanou podporu Wi-Fi a USB 3.1

Série desktopových čipsetů Intel 300 by měla přinést integrovanou podporu Wi-Fi a USB 3.1

Pro příští generaci desktopových procesorů Cannon Lake, které budou mírně upravenou verzí architektury Kaby Lake, Intel chystá i novou generaci desktopových čipsetů. Web BenchLife se dostal k materiálům, které prezentují několik novinek, na které se můžeme těšit.

Desktopové čipsety řady Intel 300 by měly mít podobné parametry jako Intel 200 Series – až 24 linek PCI Express 3.0, až šest portů SATA 6 Gb/s, maximálně tři porty M.2 a podporu technologie Intel Optane.

Klepněte pro větší obrázek
Porovnání základních parametrů čipsetů Intel 200 Series a Intel 300 Series (Benchlife)

Hlavní změnou jsou tak dvě novinky – integrovaná podpora rychlého USB 3.1 (10 Gb/s), který bude k dispozici až v rámci šesti portů. Intel také už integruje rychlou Wi-Fi 802.11ac i s Bluetooth.

První základní desky s tímto čipsetem se dostanou na trh s novými procesory, které lze očekávat v posledním čtvrtletí tohoto roku. Stejně jako u procesorů Skylake a Kaby Lake se bude používat socket LGA 1151. Podle posledních informací to vypadá, že se 10nm desktopových čipů dočkáme až příští rok a Intel si novou pokročilejší výrobní technologii nechá nejdříve pro slabší mobilní čipy.

Diskuze (2) Další článek: Vraťte se do dob mladého Steva Jobse a vyzkoušejte si Macintosh v prohlížeči

Témata článku: Počítače, Intel, Procesory, Wi-Fi, USB, Kaby Lake, Cannonlake, Desktopový čip, USB Wi-fi, Integrovaná podpora, Series, Čip, Cannon, Základní parametr, Testovací provoz, Příští generace, Cannon Lake, Nová generace, Benchlife, Port, Upravená verze, Nový procesor, Rychlé USB, Podobné parametry, Intel Optane

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Test 6 odolných telefonů a 22 powerbank

Srovnání technologií QLED a OLED

Měřte své sportovní výkony

Sady pro chytrou domácnost