Intel v současnosti patří mezi výrobci, kteří mají nejpokročilejší výrobní proces i u složitějších čipů – procesorů. Intel již staví továrnu na 14nm čipy, ale konkurenční výrobce – Samsung, již dosáhl podobného milníku také.
Podobně jako Intel u nového 22nm výrobního procesu představil první 3D Tri-gate tranzistory, které jsou trochu jinou formou FinFET, Samsung používá trojrozměrné tranzistory až u 14nm technologie.
Nová architektura tranzistorů vede k lepším parametrům v oblasti spotřeby a výkonu. Samsungu se s pomocí dalších společností podařilo úspěšně vyrobit testovací čip ARM Cortex-A7.
I když se Samsungu podařilo dosáhnout významného milníku, Intel je stále o generaci v předstihu. Továrna Intelu na 14nm čipy by totiž měla být dokončena již příští rok, kdy se pomalu začne i s hromadnou výrobou.
Plán Intelu kopíruje Moorův zákon, pod hranicí 10 nm bude ale muset dojít k výrazně změně stavby čipu
V případě Samsungu lze podobný scénář očekávat minimálně o rok později a to už si ale Intel bude hrát s 10nm technologií. Samsung je ale zaměřen na čipy ARM (viz zmíněný testovací ARM Cortex-A7), které jsou výrazně úspornější než modely od Intelu. A i se starším výrobním procesem dokážou být pro mobilní zařízení lepším řešením z pohledu efektivity a velikosti.
