I když Nvidia nedávno představila nejvýkonnější grafický čip současnosti - GV100, který má rekordních 21,1 miliardy tranzistorů na ploše 815 mm2, už naráží na limity efektivity výroby. Při takto velkých čipech už totiž hrozí velké riziko vadných kusů na waferu, které nesplňují specifikaci a s menšími výrobními technologiemi to bude ještě znatelnější.
Nvidia tak v rámci výzkumu (PDF) prozkoumala možné řešení, kdy vyrobí modul, který obsahuje více grafických čipů a pamětí v jednom. Nejedná se přitom o řešení, které známe z dvoučipových grafických karet, v tomto případě je vše v rámci jednoho balení a velmi úzce spojené.
Ukázka uspořádání klasického monoliitického čipu a navrhovaného řešení s více čipy na jednom modulu (Nvidia)
Díky rychlému spojení s reálnou rychlostí 768 GB/s, by řešení mělo dle simulací Nvidie poskytovat výrazně vyšší společný výkon než klasické vícečipové karty (+45 %) a zároveň se blížit tomu, co nabízí jeden monolitický čip. Limity jsou zkrátka v propustnosti a komunikaci – čím blíže a rychleji jsou prvky spojené, tím lépe. S teoretickou propustností v oblasti 6 TB/s (zatím není možné vyrobit) by výkon měl být dle simulačních testů takřka stejný, jako u monolitického čipu.
Porovnání výkonu jednotlivých řešení dle simulačních testů Nvidie
Je jasné, že toto řešení je minimálně zpočátku důležité pro budoucí superpočítače, které potřebují získat co nejvyšší výkon na co nejmenší ploše a s minimálními náklady. Podobný systém nás ale asi nemine ani v oblasti klasických výkonných grafických a profesionálních karet.
