MSI uvede přetaktovaný Radeon HD 2600 XT

Protože uchladit frekvenci jádra 850 MHz a paměti na frekvenci 2300 MHz.

Bože to je hovadina :D

DDR2 2,1V(Kingstone HyperX 1066MHZ) berou neco mezi 2,09-2,1W na GB modul.

DDR3 Kingston 1066 mají 1,5V a kolik berou Kikgston na svych www neuvadi ale tusim kolem 1,8W ba 1GB modul:(čipi vše Samsung,do 800Mhz Hynix a nize Elpida).

MSI ma GDDR4 os Samsungu napětí se mi vygooglit nepovedlo ale tuším 1,5 a méně což mi davá 1,85-,17W na 1GB modul. tj.512MB 0,9W prikon.

Autori živě asi tuší že tam bude perpetum mobile vyrábějící s příkonu 1,7Wattu mění tak na 49W.

O Lenz-Joulovu teplu nemá cenu psát.

Zdroj informací o napájení a spotřebě:

http://www.kingston.com/hyperx/products/khx_ddr3.asp

http://www.kingston.com/hyperx/products/khx_ddr2.asp

Bo je dnes moderní zchlazovat 2W na bod varu CO2,

Kdyby to tolik nehralo tak k tomu neda takovej chladic jak krava...

On tam ten chladič bude hlavně kvůli chlazení GPU.

kdyz je to tak jednoduchy, tak proc uz davno nejsou DDR4 pameti dostupny jako operacni moduly?

Intel nemá kam spěchat, datovy tok modulu DDR2 9600 na deskách pro AMD procesory je 6,5GB/s(cca), zatímco u Intelu na DDR3 1066Mhz, více se v EU moc koupit nedají to dělá skoro o 1/3, méně. I tak Intel má technologickou dominanci pro lidi co mají dost peněz, a AMD chce tento stupěn přeskořit a přejít až na DDR4(nezaměnovat s GDDR4).

Spočítej si ty paměti Kingstonu (www.kingston.com) v datasheetu k pamětím co mám(HyperX 1066Mhz DDR2) uvádí spotřebu 2W na 1GB modul. Myslíš že lžou? Nauč se Ohmuv zakon a vygoogli si Lenz-joulovo teplo ale to nehraje roli. Na 1GB modulu je cca 2x8 BGA čipů to je 2W/16=na jeden čip připadá spotřeba(P) 0,125W(Wattu ok?) Myslíš si že se čip upeče? :D I kdyby(nevím) spotřeba stoupla 5x tak stále to bude mít pokojovou teplotu. Ale to je hovadina napětí RAM modulu klesá a stím musí klesat i spotřeba(DDR 3V, DDR2 2,2V(2V dle JEDEC?), DDR3 1,5-1,7. To by tam musel téct prout aspon 20 Ampérů aby to tak peklo, když OCZ tam dává vodní chladiče. :D

Pokud chodíš na VŠE tak to moc nečti, je to ztráta času .

Škoda, že už nejsem tak mladý, aby se mi chtělo dávat školení někomu zadara.

Ale přeci, vy si opravdu myslíte, že je hodnota disipovaného tepla sama o sobě důvodem k vodnímu chlazení?

Ne tuším, že je to otázka designu, prodejnosti/marketingu, životního postoje("přetaktuje vše čemu nahmatá puls")

btw multimetr Fluke na výše uvedených RAM v PC na povrchu rozvaděče tepla ukazuje 29C, tak to mi pro utvožení nazoru uplně stačí.

jinak podělte se o svuj nazor, dokážu uznat když má někdo jinný pravdu, a vyznat se v argumentech mi nečinní větší problém.

zajimave az v září tady je maj skladem uz 7 dni http://www.alza.cz/msi-rx2600xt-diamond-ati-radeon-hd-2600xt-512-mb-ddr4-pci-express-x16-hdtv-hdcp-2xdvi--d78404.htm

to co trápí thermal engineery tedy i mě je vzrůstající hustota výkonu, jinýmy slovy je problém z tak malé plošky "vyhřát" dost velkou plochu heat sinku( proto třeba heat pipes). Samozřejmě může jít i o rozměrová omezení- takže heatsink-vzduch přenos tepla se bude mimo krabici(která může být uvnitř limitovaná mistem či jinak).

Myslím, že hodnota thermal resitance takových řešení mluví za vše. (deg C.inch^2/W)