Microsoft se přidal k podpoře hybridních trojrozměrných pamětí

Microsoft se přidal k podpoře hybridních trojrozměrných pamětí

O nové technologii HMC (Hybrid Memory Cube) jsme vás informovali již na konci minulého roku, kdy společnost Micron představila první podrobnosti. Na této technologii již spolupracuje se Samsungem a v budoucnu by měla umožnit velmi blízké spojení s výpočetními čipy.

Dalším partnerem v rámci HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) se ale stal Microsoft a zatím není jasné, jaké to má důvody. Nová technologie by měla umožnit několikanásobně vyšší výkon operačních pamětí i nižší spotřebu, to vše v jednotném spojení se samotným výpočetním čipem. Takže se spekuluje, že Microsoft možná uvažuje o jejím nasazení do příští generace herní konzole Xbox či jiných zařízení. Za několik let by totiž tato technologie mohla zasáhnout většinu oblastí elektronických zařízení.

Klepněte pro větší obrázek
HMC - Hybrid Memory Cube možná budoucností operačních pamětí

První prototypy představené minulý rok měly propustnost 128 GB/s (1 Tb/s) a z pohledu výkonu a spotřeby byly 7× efektivnější, než současné operační paměti DDR3. Případné datum uvedení na trh sice zatím není stále k dispozici, finální revize by ale měla být k dispozici do konce tohoto roku.

 

Diskuze (13) | Hádanka: Poznáte firmu podle ceny akcií?

Témata článku: Microsoft, Hardware, Technologie, Cube, Blízká podrobnost, Hybrid, Blízké spojení, Memory, Podpora

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší