S ohledem na spotrebu mobilnich procesoru je vodni chlazeni zcela zbytecne. Stacilo by prime tepelne propojeni s kovovyma zadama a ono se to teplo rozvede samo. Problem soucasnych telefonu je v tom, ze je tam cip kolem ktereho je jen vzduch, to je zabalene v kovove kleci (elmag stineni) kolem ktere je zase vzduch a to cele je v plastovem pouzdru.
Pak se samozrejme neni cemu divit, ze teploty zavratne rostou. Kdyby se teplo primo distribuovalo na pouzdro telefonu, efektivne se vyzari z velke plochy a zadna voda nebude potreba.