Inženýři z Georgia Tech vyvinuli vodní chlazení integrované do čipu

Můj názor  |  zobrazit i odpovědi (trvale)  |  řadit od nejstarších Komentáře nyní řadíme od nejnovějších.
Tímto odkazem můžete řazení změnit.
 |  nových názorů: 16

Názory k článku

avatar
13. 10. 2015 16:43

šupnúť také niečo do herných notebookov a bude to pecka na trhu :)

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (3)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
13. 10. 2015 14:07

Teda živě, živě...tuhle novinku jsem četl skoro před týdnem na jiném portále. Co to a Váma je?

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (3)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
avatar
13. 10. 2015 12:52

S ohledem na spotrebu mobilnich procesoru je vodni chlazeni zcela zbytecne. Stacilo by prime tepelne propojeni s kovovyma zadama a ono se to teplo rozvede samo. Problem soucasnych telefonu je v tom, ze je tam cip kolem ktereho je jen vzduch, to je zabalene v kovove kleci (elmag stineni) kolem ktere je zase vzduch a to cele je v plastovem pouzdru.
Pak se samozrejme neni cemu divit, ze teploty zavratne rostou. Kdyby se teplo primo distribuovalo na pouzdro telefonu, efektivne se vyzari z velke plochy a zadna voda nebude potreba.

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědi (6)Zavřít odpovědi  |  Odpovědět
13. 10. 2015 12:29

Ale jo, proč nemít i hodinky s vodotryskem

Souhlasím  |  Nesouhlasím  |  Odpovědět
Zasílat názory e-mailem: Zasílat názory Můj názor