Intel se snaží útočit na segment mobilních zařízení, ve kterých je stále pozadu oproti ARMu, jak se dá. Nyní Intel oznámil poměrně významné partnerství s čínskou společností Rockchip, která je známá výrobou levných mobilních platforem na bázi ARMu.
Výsledkem má být levná platforma z řady SoFia postavená na x86 čipech od Intelu, nejdříve by mělo jít o levné čtyřjádrové Atomy, možná se ale v budoucnu dočkáme i jednodušších quarků.
Intel může už dnes nabídnou kompletní platformu obsahující i bezdrátové čipy pro lokální (WiFi) i mobilní síť 3G/LTE. Rockchip nemá vlastní továrnu, stará se tak především o návrh a výrobu čipů z křemíku nechává na jiných. První platforma z této spolupráce by ještě neměla být vyráběná Intelem, možná se to ale do budoucna změní. Na trhu se objeví v polovině roku 2015.
Uvidíme, zda se Intelu skrze Rockchip podaří usídlit v různých levných zařízeních jakou jsou mobilní telefony, tablety a podobně. V případě hi-endu to asi bude těžké, protože Rockchip je synonymem právě pro nižší třídu.