Intel dodal miliardu komunikačních čipů SoC pro mobilní zařízení

Intel dodal miliardu komunikačních čipů SoC pro mobilní zařízení

Intel se sice snaží zasáhnout trh mobilních telefonů svými novými úspornými a výkonnými čipy SoC (System on Chip), což se mu zatím moc nedaří, v jiných oblastech si ale vede dobře.

Jak Intel oznámil na svých stránkách, úspěšně dodal miliardu levných a úsporných komunikačních čipů SoC pro tenké mobilní telefony. Nejedná se tedy o hlavní procesory, které jsou základem platforem, ale o komunikační čipy jež zajišťují připojení do sítě i optimální spotřebu elektrické energie v průběhu komunikace a udržení spojení.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Přehled komunikačních čipů od Intelu pro různé konfigurace (Zdroj: Intel)

Nabízená řešení již obsahují podporu i pro novou generaci sítí LTE, díky čemuž se tyto čipy od Intelu dostanou nejen do mobilních telefonů, ale i do tabletů a dalších zařízení.

 

Váš názor | Nvidia zvyšuje podíl na trhu s grafickými čipy, Intel i AMD naopak ztrácí

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, Čipy, Elektrická síť, SoC, Čip

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Zachraňte nefunkční Windows

Jak nakupovat a prodávat kryptoměny

Otestovali jsme konvertibilní notebooky

Velký test 14 herních myší