Intel dodal miliardu komunikačních čipů SoC pro mobilní zařízení

Intel dodal miliardu komunikačních čipů SoC pro mobilní zařízení

Intel se sice snaží zasáhnout trh mobilních telefonů svými novými úspornými a výkonnými čipy SoC (System on Chip), což se mu zatím moc nedaří, v jiných oblastech si ale vede dobře.

Jak Intel oznámil na svých stránkách, úspěšně dodal miliardu levných a úsporných komunikačních čipů SoC pro tenké mobilní telefony. Nejedná se tedy o hlavní procesory, které jsou základem platforem, ale o komunikační čipy jež zajišťují připojení do sítě i optimální spotřebu elektrické energie v průběhu komunikace a udržení spojení.

Klepněte pro větší obrázek Klepněte pro větší obrázek
Přehled komunikačních čipů od Intelu pro různé konfigurace (Zdroj: Intel)

Nabízená řešení již obsahují podporu i pro novou generaci sítí LTE, díky čemuž se tyto čipy od Intelu dostanou nejen do mobilních telefonů, ale i do tabletů a dalších zařízení.

 

Váš názor Další článek: Nvidia zvyšuje podíl na trhu s grafickými čipy, Intel i AMD naopak ztrácí

Témata článku: Hardware, Technologie, Intel, Čipy, Elektrická síť, Čip, SoC

Určitě si přečtěte


Aktuální číslo časopisu Computer

Jak rychlé je nabíjení bez drátů?

Test 11 sluchátek pro hráče

Aplikace, které vám zachrání dovolenou

Kompletní přehled datových tarifů