Datacentra už nejsou výsadou pouze nejvýkonnější čipů, v dnešní době jde především o efektivitu a nízkou spotřebu. Intel nezaspal a chystá vlastní řešení.
V poslední době lze vidět poměrně hodně společností, které vyrábí nebo implementují různé úsporné platformy i pro nasazení v datacentrech. Zatímco dříve šlo především o výkon, dnes se tlačí především efektivita a nízká spotřeba jednotlivých komponent.
Nelze se tak divit, že do této oblasti zamířily i čipy s architekturou ARM, které do té doby rostly především v mobilních zařízeních. Intel má pro datacentra a servery připravené výkonné čipy Xeon a dokonce i výpočetní karty Xeon Phi, které jsou taktéž založeny na instrukční sadě x86.
V San Francisku ale nyní Intel představil i novinky v oblasti úsporných řešení, které by mohly zlepšit jeho boj s ARMem.
Zjednodušená implementace
Rychle se měnící doba si žádá i rychlou implementaci nových technologií. Instalace nových serverů už musí být rychlá a takřka okamžitá. Počty uživatelů rostou díky internetu obrovskou rychlostí a přizpůsobení aktuální zátěži je tak žádoucí.
Integrace a nastavení budou jednodušší a rychlejší
Intel představil vlastní plán na zjednodušení celého instalační a implementačního procesu z několika týdnů doslova na minuty. Už nebude potřebovat spousta času drahých a zkušených odborníků, systém automaticky rozpozná potřebná nastavení dle požadavků.
Datacentra by se tak měla odpoutat od nastavování hardwaru k nastavování softwaru. V podobném duchu samozřejmě postupují i virtualizační platformy od VMWare a dalších. Všechna nastavení se řeší v softwaru, což umožňuje celý proces zrychlit a usnadnit.
14nm Broadwell i jako SoC
Pro úsporné servery má Intel na tento rok připraven nový Xeon E3 vyrobený 22nm technologií, který je založen na nové architektuře Haswell. Díky tomu se pyšní například velmi nízkou spotřebou, která je i pouze 13 W.
Příští rok bude ve znamení 14nm tranzistorů i nového Broadwellu ve verzi SoC
Na příští rok se ale chystá nová generace s kódovým označením Broadwell, která už bude mít 14nm tranzistory a tedy ještě lepší poměr výkonu a spotřeby. Intel ale nezůstal pouze u změny architektury a velikosti tranzistorů
V příštím roce by se totiž měl na trhu objevit i Broadwell ve verzi SoC (System on Chip) pro mikroservery, který bude mít na jednom kusu křemíku společně s procesorem i další komponenty a řadiče. Miniaturní čip tak bude mít procesor, síťové komponenty, paměť a podobně. Integrace více částí do jednoho čipu přináší vyšší výkon i nižší spotřebu platformy, protože zatímco dříve byly komponenty mimo hlavní čip vyráběny starším výrobním procesem, v tomto případě bude vše kompletně pomocí 14nm technologie.
Serverový Atom bude mít konkurenci
Nová generace čipů Xeon SoC tak začne pomalu a jistě zasahovat i do oblasti mikroserverů, pro které má Intel levnější řešení postavené na čipech Atom. Zatímco minulý rok to byly 32nm modely Centerton, tento rok jsou to už 22nm čipy Avoton a Rangeley. V tomto případě jde také o čipy SoC (obsahuje í SATA, gigabitový ethernet, USB, PCI Express) a Intel opravdu hodně zapracoval na výkonu i možnostech platformy.
Intel předvedl velké zlepšení serverových Atomů
V pořadí již druhá generace nabídne v rámci řady C2000 až čtyřikrát lepší efektivitu (výkon/watt), osmkrát větší kapacitu operačních pamětí ECC (až 16 GB na čip) a až osmijádrové verze s několikanásobně vyšším výkonem. Spotřeba celé platformy s malým pevným diskem a základní deskou je přitom pouze 19 W.
Ukázka platformy s čipy Atom ve 30 modulech (Zdroj: Anandtech)
Intel ukázal i řešení efektivnější struktury serveru, jednotlivé karty s čipy jsou takřka holé a napojené do základní desky až v konfiguraci 30 modulů. Napájení tak probíhá z jednoho centralizovaného zdroje, který je mimo prostor těchto modulů.
Efektivnější infrastruktura
Intel také předvedl budoucnost rozdělení jednotlivých částí serverů v racku, které by mělo být efektivnější. Základem je rychle spojení mezi jednotlivými částmi, které je řešení pomocí optiky. Intel v této oblasti představil již několik technologií i pro desktop, takže nabídne i vlastní řešení přímo pro jeho platformy.
Optické spojení a rozdělení dle oblastí - to je budoucnost dle Intelu
Celá infrastruktura bude díky rozdělení mnohem flexibilnější, pokud se totiž vyřeší omezení propustnosti, lze mít například v jedné části pouze paměť, v další úložný systém, řadiče nebo výpočetní čipy. Dle potřeby lze tak konfiguraci snadno a rychle upravovat.
