Intel chystá nové balení procesorů

Intel chce dnes představit nový způsob spojení procesorů s destičkou s piny. Bumpless Build-Up Layer odstraňuje současný čtvereček a procesor integruje přímo do podkladové desky. V praxi bude toto řešení nasazeno až okolo riku 2006 až 2007. Frekvence procesorů v té době je odhadována na 20 GHz.
Diskuze (9) Další článek: .NET s podporou Javy

Témata článku: Nové balení, Balení, Build, Proces, Destička, Nový procesor