Intel chystá nové balení procesorů

Intel chce dnes představit nový způsob spojení procesorů s destičkou s piny. Bumpless Build-Up Layer odstraňuje současný čtvereček a procesor integruje přímo do podkladové desky. V praxi bude toto řešení nasazeno až okolo riku 2006 až 2007. Frekvence procesorů v té době je odhadována na 20 GHz.
Diskuze (9) Další článek: .NET s podporou Javy

Témata článku: Nové balení, Destička, Build, Proces, Nový procesor, Balení


Určitě si přečtěte

Vážně dnes ještě někdo krade Adobe? Video můžete stříhat zdarma v Resolve a fotky i vektory zvládne Affinity

Vážně dnes ještě někdo krade Adobe? Video můžete stříhat zdarma v Resolve a fotky i vektory zvládne Affinity

** Kde jsou ty doby, kdy měl skoro každý doma Photoshop ** Photoshop a Premiere Pro od kamaráda nebo z warezu ** Dnes už to nemá smysl, existuje totiž hromada laciných alternativ

Jakub Čížek | 90

Jakub Čížek
Grafický editorStřih videa
Vyšel Windows 10 October 2020 Update. Poradíme, jak je stáhnout a co je nového
Vladislav Kluska
October 2020 UpdateWindows 10
Velký den pro Apple: Uvedl tři nové Macy s vlastním procesorem M1
Lukáš Václavík
PočítačeApple
Pozor na tyto doplňky pro Chrome a Edge. Mohou obsahovat malware, varuje Avast
Jakub Čížek
MalwareProhlížeče
AMD uvádí grafické karty Radeon RX 6800, 6800 XT a 6900 XT. Útočí přímo na modely od Nvidie

AMD uvádí grafické karty Radeon RX 6800, 6800 XT a 6900 XT. Útočí přímo na modely od Nvidie

** AMD představilo tři nové grafické karty ** Všechny s architekturou RDNA2, kterou používají i PS5 a Xbox Series ** Karty útočí přímo na GeForce RTX 3000

Karel Javůrek | 78

Karel Javůrek
Radeon RX 6000Grafické kartyAMD

Aktuální číslo časopisu Computer

Jak prodloužit výdrž notebooku

Velké testy: gamepady a inkoustové tiskárny

Důkladný test Sony Playstation 5