Intel chystá nové balení procesorů Tomáš Holčík 8. října 2001 Dalšíčlánek .NET s podporou Javy SDÍLET NA FACEBOOKU TWEETNOUT Intel chce dnes představit nový způsob spojení procesorů s destičkou s piny. Bumpless Build-Up Layer odstraňuje současný čtvereček a procesor integruje přímo do podkladové desky. V praxi bude toto řešení nasazeno až okolo riku 2006 až 2007. Frekvence procesorů v té době je odhadována na 20 GHz. Diskuze (9) › Další článek: .NET s podporou Javy Témata článku: Destička, Nové balení, Nový procesor, Balení, Build, Pro, Proces
